[其他]具有凹陷的顶部图案和腔体的复式滤波器

说明书

相关申请

本专利申请要求2009年1月8日提交的、序列号为No.61/204,594美国临时专利申请的申请日和公开内容的权益，也是2008年12月9日提交的、序列号为No.12/316,233并且在2009年6月11日公开的美国公开号为US2009/0146761-A1的美国专利申请的部分继续申请案，并要求其申请日和公开内容的权益，这两个专利的全部公开内容和被引用的参考文献一样通过引用的方式被明确地包括进本申请。 

技术领域

本实用新型涉及用于射频信号的介电块滤波器，具体地，涉及单块复式滤波器。 

背景技术

陶瓷块滤波器比起集总元件滤波器具有几个优点。陶瓷块是比较容易制造、坚固以及相对较紧凑的。在基本陶瓷滤波器设计中，谐振器典型地由从长窄的侧面通过所述块延伸到对面的长窄的侧面的、被称为通孔的圆柱形通道形成。所述块在除了它的六个(外部)侧面中的一个侧面以外的所有的侧面上和在由谐振器通孔形成的内壁上几乎都涂覆以导电材料(即，被金属化)。 

包含通孔开孔的两个相对侧面中的一个侧面没有被完全金属化，而是其上具有被设计来把输入和输出信号通过一系列谐振器来耦合的金属化的图案。这个图案化的侧面通常称为块的顶面。在某些设计中，所述图案可以延伸到形成有输入/输出电极的所述块的侧面。 

在相邻的谐振器之间的电抗性耦合至少在某种程度上是由每个谐振器的物理尺寸、每个谐振器相对于其它谐振器的取向、和顶面的金属化图案的外形所限定的。在块内和块周围的电磁场的交互作用是复杂且很难预测的。 

这些滤波器也可以配备有外部金属屏蔽罩，其被附着到和被放置在块的开路端，以便消除在非相邻的谐振器之间的寄生耦合并且得到可接受的阻带。 

虽然这样的RF信号滤波器自从1980年代以来得到了广泛的商业认可，但对于基本设计的改进一直不断地在进行。 

为了允许无线通信供应商提供附加服务，全世界的政府分配了新的更高的RF频率用于商业用途。为了更好地利用这些新分配的频率，标准制定组织采纳具有压缩的发送和接收频带以及单独频道的带宽规范。这些趋势推进了复式滤波器技术的极限，以便提供足够的频率选择性、增大频带隔离、减小插入损耗、降低频带干涉以及减少串扰。 

与更高的频率和拥挤的频道相联系的是消费者趋于使用同一印刷电路板及跨越不同频率平台的不同操作频率的滤波器，以及消费市场趋向于无限通信装置更小和电池寿命更长。合在一起，这些趋势给诸如滤波器那样的无线部件的设计加上了困难的约束条件。滤波器设计者不能仅仅添加更多的占空间的谐振器(即增大滤波器的尺寸)或允许更大的插入损耗来改进信号抑制。 

实用新型内容

本实用新型涉及滤波器，其包括具有顶表面、底表面和侧表面的核心。所述核心限定第一和第二组空间分离的通孔，每个通孔从限定在所述顶表面中的开口穿过核心延伸到限定在所述底表面中的开口。至少第一、第二和第三柱从所述顶表面向外延伸。该滤波器包括位于核心上的金属化和非金属化区域的表面层图案，所述图案包括：第一金属化连接区域或电极，位于所述顶表面上且延伸到所述第一柱上；第二金属化连接区域或电极，位于所述顶表面上且延伸到所述第二柱上；第三金属化连接区域或电极，位于所述顶表面上且延伸到所述第三柱上。 

在一个实施例中，第一、第二和第三柱限定一顶部边缘，该顶部边缘适于抵住印刷电路板的顶表面而固定。 

在一个实施例中，至少第一、第二和第三壁从所述顶表面向上延伸，所述第一、第二和第三柱分别形成在所述第一、第二和第三壁上。 

在一个实施例中，第一和第二壁彼此相对，第三壁连接第一和第二壁，且多个壁和顶表面一起在滤波器中限定一腔体。在一个实施例中，由形成 在各个壁中的槽限定相应的柱。此外，在一个实施例中，另一个壁从顶表面向上延伸，且将第一和第二组空间分离的各个通孔的开口隔开。 

在一个实施例中，核心由已经耦合在一起且分别限定所述第一和第二组空间分离的通孔的第一和第二块制成。第一和第二块中的每一个包括至少一个外部金属化外表面，当所述第一和第二块沿各自的所述外部金属化外表面耦合在一起时，该外表面限定一中心内部金属化层。 

本实用新型涉及另一种滤波器，该滤波器包括： 

具有顶表面、底表面和至少一个侧表面的块，该块限定第一组通孔和第二组通孔，所述通孔在限定在所述顶表面和底表面中的相应的开口之间延伸； 

多个壁，从顶表面向外延伸；以及