[发明专利]一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201110000136.9 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102121127A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 储向峰;董永平;张王兵;陈同云;孙文起 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22;C09K3/14 |
| 代理公司： | 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 | 代理人： | 周宗如 |
| 地址： | 243002 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 互连 结构 电化学 机械抛光 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光的抛光液，其特征在于所述抛光液的组成及其质量百分比如下：
酸：1-10％；钾盐：0.5-1％；抑制剂：0.01-0.1％；络合剂：0.1-2％、表面活性剂：0.01-0.1％：分散剂：0.01-0.1％；pH调节剂KOH：1-5％；其余为水。
2.根据权利要求1所述的抛光液，其特征在于所述酸是柠檬酸或乳酸。
3.根据权利要求1所述的抛光液，其特征在于所述钾盐是柠檬酸钾或乳酸钾。
4.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于所述抑制剂是尿酸。
5.根据权利要求1所述的抛光液，其特征在于所述络合剂是甘氨酸或氨水或EDTA。
6.根据权利要求1所述的抛光液，其特征在于所述表面活性剂是十二烷基硫酸铵、十二烷基苯磺酸铵、TX-10、NP-5、NP-9中的一种。
7.根据权利要求1所述的抛光液，其特征在于所述分散剂是聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酸铵和据环氧乙烷中的一种。
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