[发明专利]一种防着板结构的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置领域，特别涉及真空溅镀的防着板结构的加工方法。 

背景技术

真空溅镀即真空溅射镀膜，是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。 

但是，在上述真空溅镀的过程中，溅射出的靶材原子或大尺寸的颗粒，会有少量飞向溅射机腔体的内壁表面，最终沉积在溅射机腔体内壁，影响其清洁。 

专利授权公告号为CN201031252Y的中国专利文件中公开了一种溅射机的防着板装置，如图1所示，图1为溅镀机的剖面示意图。该溅镀机主要包括：防着板11，导轨12，输送带13，置物板14。所述防着板11设于导轨12两侧，该防着板11用于防止原子沉积于置物板14以外的机台其他位置；所述导轨12设于输送带13的两侧，用以导引置物板14移动方向；所述输送带13，该输送带13输送置物板14经过靶材10；置物板14，提供给基片15放置。工作时，放入靶材10，该靶材10采用上述真空溅镀原理，产生靶材原子，而这些靶材原子最终沉积在基片15上；基片15置于置物板14上，再将置物板14置于输送带13上，经导轨12导引，而经过靶材10完成溅镀。 

然而上述专利中公开的防着板防着面光滑，沉积在其表面的松散的物理沉积物容易脱落，沉淀能力不强，一方面影响溅射机腔体内部的清洁度，另一方面大尺寸的颗粒飞向基片影响成膜率。 

为解决上述问题，现有工艺通常将防着板的防着面加工成凹凸不平的结构，这样可以增强防着板的沉淀能力。但是，现有加工所述凹凸不平结构常用的方法为挤压成型。采用此方式加工，工件容易变形，加工获得的结构不整齐，容易错位，尺寸和表面粗糙度也达不到溅镀要求。 

发明内容

本发明解决的问题是提供一种真空溅镀的防着板结构的加工方法，解决防着板加工过程中容易变形，防着面的凹凸不平结构不整齐，容易错位的问题，提高表面光洁度，满足溅镀的尺寸要求。 

为解决上述问题，本发明提供了一种防着板结构的加工方法，所述方法包括：提供防着板毛坯；对所述防着板进行下料作业；粗铣防着板两表面；精铣防着板的防着面；在防着板的防着面加工形成凹凸不平结构，所用加工工具为球头铣刀。 

可选的，所述球头铣刀直径为2mm。 

可选的，在粗铣防着板的两表面之前，对防着板两表面进行校正，所述校正所用的压力为20吨。 

可选的，在防着板的防着面加工形成凹凸不平结构之前，对防着板的防着面进行校正。所述校正的压力为20吨，所述校正时所用垫块的材料硬度小于防着板材料的硬度，所述校正的时间为1～2min，所述校正后的平面度小于0.5mm。 

可选的，在精铣防着板的防着面的凹凸不平结构时，主轴转速为3500～4500n/min，优选的为4000n/min。 

可选的，在精铣防着板的防着面的凹凸不平结构时，进给速度为2200～2400mm/min，优选的为2300mm/min。 

可选的，在精铣防着板的防着面的凹凸不平结构时，吃刀量为0.1～0.2mm，优选的为0.1mm。 

与现有技术相比，本发明具有以下优点： 

现有技术的挤压成型形成的防着板的防着面的凹凸不平结构不整齐，容易错位，难以满足溅镀的要求。而本发明采用精铣的方法，利用球头铣刀加工形成该凹凸不平结构。 

进一步，选择2mm的球头铣刀，既满足尺寸的要求，也保证凹凸不平结构的表面粗糙度，加工形成的凹凸不平结构整齐，达到溅镀的要求。 

进一步，在精铣防着板的防着面之后对防着板的防着面进行校正，由于经过之前的几步机械加工后，防着板容易发生变形，校正之后可以纠正上述变形，从而保证后续的加工形成凹凸不平结构步骤时，结构均匀一致，不会发生错位，并满足表面粗糙度的要求。 

进一步，形成凹凸不平结构采用精铣，其中铣床主轴转速为3500～4500n/min，进给速度为2200～2400mm/min，吃刀量为0.1～0.2mm。选择上述较佳的主轴转速、吃刀量、进给速度既保证加工效率，又可满足凹凸不平结构的表面粗糙度、尺寸的要求。 

附图说明

图1是现有技术的溅镀机的剖面示意图； 

图2是本发明真空溅镀的防着板的防着面的结构加工的工艺流程示意图； 

图3是本发明真空溅镀的防着板的防着面的凹凸不平结构数控机床加工的工艺流程示意图；