[发明专利]具应变规的点测装置

说明书

技术领域

本发明是关于点测装置，尤指一种在该点测装置上增设有应变规的点测装置，以能通过该应变规因变形时，会改变自身电阻量的特性，精准地记算出该点测装置对晶圆所产生的压力。

背景技术

近年来，随着高科技产业的蓬勃发展，集成电路(integrated circuit)的应用产品已逐渐普及，由于其主要设计于半导体晶圆的表面上，故亦促使晶圆制造工艺(Wafer Process)的技术不断精进，根据研究机构iSuppli的研究指出，在全球信息、通讯与消费性电子产品的需求大幅拉升之下，造成晶圆厂的产能利用率亦不断爬升，导致半导体产业的硅晶圆的需求开始增加，iSuppli预估，半导体产业的硅晶圆总出货面积将从2009年的70亿平方英呎增加至2010年的82亿平方英呎，年成长率达17.4％，因此，为能有效提升晶圆产品的出厂成品率，以避免后续相关电子产品的品质不佳，业者在制造出晶圆后，通常会通过一点测装置将电流准确地传送至晶圆上的LED晶粒，并通过测量该晶圆上的LED晶粒所发出的光线特性(如：波长、发光强度、颜色等)，判断出晶圆的制造品质，以能控管晶圆的出厂成品率。

兹仅就传统的点测装置的硬件结构为例，进行说明，请参阅图1所示，该点测装置1主要包括一底座11、一摆臂12及一探针13，其中该底座11是略呈C形，且能接收一外部电流，其底部邻近一端的上缘设有一第一导电接点111，其顶部邻近一端的下缘则固设有一弹性元件113(如：弹簧)，另，该摆臂12的一端设有一探针夹持部14，其另一端则朝该底座11的另一端的方向延伸，且枢接在该底座11的另一端上，以形成一电连接，又，该摆臂12邻近另一端的下缘尚设有一第二导电接点122，其能通过枢接的另一端作为支撑点，进行上下摆动，使得该第二导电接点122与该第一导电接点111相互分离或相互抵接，以在该第二导电接点122与该第一导电接点111间形成断路状态或短路状态，又，该摆臂12的顶面尚被该弹性元件113的一端所抵压，令该第二导电接点122常态地抵接至该第一导电接点111，而形成一电气回路，再者，该探针13是被夹持在该探针夹持部14上，且与该底座11相电连接，如此，当该点测装置1接近一晶圆15，并以该探针13朝向该晶圆15的顶面抵压时，该探针13将受到该晶圆15传来的反作用力影响，而对该探针夹持部14与该摆臂12产生一向上的推力，当该探针13所受到的反作用力克服该弹性元件113施予该摆臂12的向下压力时，该摆臂12的一端即会朝向远离该晶圆15的方向位移，进而使该第二导电接点122与该第一导电接点111间分离，此时，该底座11所接收的外部电流，即会依序通过该摆臂12、该探针夹持部14及该探针13，传送至该晶圆15上的LED晶粒，使得该LED晶粒因接收到电流而发光，且发出的光源会被一积分球(integrating sphere)17所接收，以供业者能通过测量该LED晶粒所发出的光线特性，判断出该晶圆15的品质良莠。

再请参阅图1所示，前述的传统的点测装置1，在使用上仍具有诸多缺失，首先，为了稳固该探针13的位置，避免其在抵靠晶圆15的过程上，因自行受力旋转，而未能确实地带动该摆臂12，故，业者通常会将该探针夹持部14设计的较为厚重，以加大该探针夹持部14的夹持面积，同时，亦会增长该探针13的长度，使得该探针夹持部14能稳固地夹持住该探针13，如此一来，将造成该点测装置1的整体体积庞大，除了无法使点测装置1达到薄型化外，更会使该积分球17与该晶圆15间的距离较远，造成该积分球17的测量误差值较大，影响了晶圆15的出厂成品率。此外，传统的点测装置1是必须精准地控制该探针13的下压力量，因为，若下压力量过大，则晶圆15便不容易推动该探针13上移，将造成该晶圆15的LED晶粒的表面损坏，且探针13亦容易发生磨损，反之，若下压力量过小，则该探针13与该晶圆15的LED晶粒的表面会接触不佳，影响测量的准确度，目前来说，业者通常通过调整该弹性元件113的压迫力，达到控制该探针13的下压力量，但由于前述调整作业，均由人工完成，故常会发生调整上的误差，致使该探针13的下压力量不如业者预期，严重影响到业者的生产程序，且大幅降低了该点测装置1的侦测灵敏度。

综上所述可知，由于传统的点测装置，因采用机械开关的方式，而必须以人力调整弹性元件，以控制该探针的下压力量，使得其设计并不符合业者的当前需求趋势，因此，如何针对传统的点测装置所具有的缺失，进行改善，以有效提升点测装置的侦测灵敏度及精准度，即成为相关业者所欲探讨的一重要课题。

发明内容