[发明专利]一种高速电主轴切削力模拟加载及测试装置无效
申请号: | 201110000902.1 | 申请日: | 2011-01-06 |
公开(公告)号: | CN102169054A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 刘宏昭;邱荣华;周训通;原大宁;何强 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | G01M13/00 | 分类号: | G01M13/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 主轴 切削力 模拟 加载 测试 装置 | ||
1.一种高速电主轴切削力模拟加载及测试装置,其特征在于:包括机械部分和电气控制部分,
1)所述的机械部分的结构是,
在工作台(16)上设置有电主轴支座(17)和一个径向电磁铁支架(6)、一个切向电磁铁支架(11)和一对轴向电磁铁支架(8),电主轴支座(17)上设置有电主轴(1),电主轴(1)与空心的铜杯(2)底端连接,铜杯(2)开口端设置有外沿;
径向电磁铁支架(6)的端头伸进铜杯(2)中,并安装有径向力加载电磁铁(5),径向力加载电磁铁(5)上设置有竖直方向的直流励磁线圈①;
一对轴向电磁铁支架(8)分布在铜杯(2)开口外沿两侧,每个轴向电磁铁支架(8)上安装有一个轴向力加载电磁铁(7),该对轴向力加载电磁铁(7)对称分布在外沿两侧,每个轴向力加载电磁铁(7)上安装有一水平的直流励磁线圈②;
切向电磁铁支架(11)位于铜杯(2)下方,切向电磁铁支架(11)上安装有切向力加载电磁铁(9),切向力加载电磁铁(9)安装有竖直方向的直流励磁线圈③;
径向力加载电磁铁(5)与切向力加载电磁铁(9)靠近铜杯(2)的底端,径向力加载电磁铁(5)的轴线与切向力加载电磁铁(9)的轴线重合,且该轴线平行于铜杯(2)的竖直直径线;铜杯(2)外沿两侧的轴向力加载电磁铁(7)的轴线重合,且该轴线平行于铜杯(2)的轴线;
2)所述的电气控制部分结构是,
在径向电磁铁支架(6)、切向电磁铁支架(11)和一对轴向电磁铁支架(8)上各设置有一单向拉压力传感器(10),单向拉压力传感器(10)输出端与滤波放大电路(15)、A/D转换器(14)依次连接,A/D转换器(14)输出端与加载控制器(13)连接,加载控制器(13)与工控机(25)连接,加载控制器(13)与单相可控硅整流电路(12)连接,单相可控硅整流电路(12)与整流变压器(18)连接,
单相可控硅整流电路(12)的主电路输出端分别与直流励磁线圈①、②和③同时连接;单相可控硅整流电路(12)的控制电路部分由移相触发电路(19)、隔离驱动电路(20)依次连接组成,移相触发电路(19)的输入端与加载控制器(13)输出端连接。
2.根据权利要求1所述的高速电主轴切削力模拟加载及测试装置,其特征在于:所述单相可控硅整流电路(12)的主电路部分由电路结构一致的三组桥式单相可控硅整流电路组成,即径向整流电路(22)、轴向整流电路(23)和切向整流电路(24),上述三组单相可控硅整流电路的输出端还并接有相同的续流电路(21),
径向整流电路(22)的输出接线端口为a端、b端,接直流励磁线圈①;
轴向整流电路(23)的输出接线端口为c端、d端,当与铜杯(2)外沿左侧的直流励磁线圈②连接时,产生水平向左的轴向力;或者c端、d端当与铜杯(2)外沿右侧的直流励磁线圈②连接时,产生水平向右的轴向力;
切向整流电路(24)的输出接线端口为e端、f端,与直流励磁线圈③连接。
3.根据权利要求1所述的高速电主轴切削力模拟加载及测试装置,其特征在于:所述铜杯(2)内圆柱面及开口端外沿两侧覆盖有一层非晶态软磁合金涂层(3),选用牌号为1K503的铁镍基非晶态合金材料。
4.根据权利要求1所述的高速电主轴切削力模拟加载及测试装置,其特征在于:所述径向力加载电磁铁(5)、轴向力加载电磁铁(7)和切向力加载电磁铁(9)与铜杯(2)之间的气隙I、II和III均为1mm。
5.根据权利要求1所述的高速电主轴切削力模拟加载及测试装置,其特征在于:所述铜杯(2)的端面沿轴向开斜通孔(4)。
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