[发明专利]晶圆清洗装置及利用该晶圆清洗装置清洗晶圆的方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置设置在抛光设备的抛光工位与缓冲工位之间，所述晶圆清洗装置包括：

多个扇形喷头，所述扇形喷头的喷口朝向上以将清洗液以扇形形状向上喷射到由抛光头带动从抛光工位朝向缓冲工位移动的晶圆上；和

清洗液输送管，所述清洗液输送管与所述多个扇形喷头相连用于将清洗液输送到所述多个扇形喷头，且所述清洗液输送管为环形以使所述多个扇形喷头成环形分布。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述多个扇形喷头等间距地设置在所述清洗液输送管上。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗液为去离子水。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗液输送管上设置有开关元件，以控制向所述多个扇形喷头供给清洗液。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述开关元件为蝶阀、球阀、闸阀或电磁阀。

6.一种利用权利要求1-5任一项所述的晶圆清洗装置清洗晶圆的方法，其中所述晶圆清洗装置设置在抛光设备的抛光工位与缓冲工位之间，所述方法包括：在抛光头带动抛光完的晶圆从所述抛光工位向所述缓冲工位移动过程中，所述晶圆清洗装置的多个扇形喷头向上以扇形形状朝所述晶圆喷射清洗液以清洗所述晶圆。