[发明专利]一种金属粉末激光快速成形温度场的检测方法及检测系统

权利要求书

1.一种金属粉末激光快速成形温度场的检测方法，其特征在于包括：在成形基板不同位置上预设若干个内置高温热电偶的通孔和盲孔，根据通孔和盲孔同时测温对比，得到激光快速成形过程中成形工件内部和基板内部温度场差异的具体规律，再采用盲孔测温的方法得到成形工件内部的温度场。

2.按照权利要求1所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测方法，其特征在于：所述激光快速成形过程温度场分布的具体规律，按下述方法确定：同时测量成形基板不同位置上若干个通孔和盲孔内高温热电偶的温度，通过同一位置盲孔和通孔内热电偶的测温数据进行对比，得到不同情况下成形工件内部和基板内部温度场的分布情况和变化趋势，将成形工件内部和基板内部温度场进行对比分析，得到两者之间差异的具体规律。

3.按照权利要求1或2所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测方法，其特征在于：所述成形基板设置的盲孔和通孔，两两一组，其中盲孔的底部与基板上表面的距离为0.1-2mm。

4.按照权利要求1或2所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测方法，其特征在于：所述高温热电偶的测温范围为0-1800℃，热电偶的实际测温点裸露在外。

5.采用如权利要求1所述的金属粉末激光快速成形温度场检测方法的检测系统，其特征在于包括：分置于成形基板通孔和盲孔内的多个高温热电偶、转换卡、数据采集模块和内置测温系统软件的计算机，热电偶与数据采集模块连接，数据采集模块通过信号转换卡连接在计算机上。

6.按照权利要求5所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测系统，其特征在于：所述的热电偶通过其安装结构置于成形基板的通孔或盲孔中，其安装结构包括：

基板支架，置于基板下方，并固定在支架底座上；

底部压板，位于基板支架内热电偶下方，在各个热电偶上分别套装有与底部压板相接触的弹簧，底部压板上设有至少三个与支架底座相接触的调节螺钉。

7.按照权利要求5所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测系统，其特征在于：所述热电偶的实际测温点裸露在外。

8.按照权利要求5所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测系统，其特征在于：所述成形基板上设置的盲孔和通孔，两两一组，其中盲孔的底部与基板上表面的距离为0.1-2mm。

9.按照权利要求5所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测系统，其特征在于：所述的转换卡为RS232通讯转RS485通讯。

10.按照权利要求5所述的金属粉末激光快速成形温度场的检测系统，其特征在于：所述的测温系统软件的具体控制流程为：

步骤1）：进行串口参数配置；

步骤2）：进行数据采样周期设置，采样周期设为1000毫秒以上；

步骤3）：写入串口通讯命令，采用的通讯协议是ASCII命令/响应协议，即输入命令格式是ASCII格式；

步骤4）：读取系统数据缓冲区的温度数据，所述读取的数据格式是字符串形式；

步骤5）：对步骤4）中读取的字符串数据进行数据格式转换；

步骤6）：对温度数据进行除噪处理；

步骤7）：对温度数据进行滤波处理，滤波方式是逐点中值滤波；

步骤8）：进行温度曲线的实时显示；同时进行高低温报警环节设置；

步骤9）：将温度数据写入到EXCEL表格之中。