[发明专利]屏蔽式连接器

权利要求书

1.一种屏蔽式连接器，电性连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括：

一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体的一侧，多个定位槽自所述贯通槽进一步凹陷形成并贯通所述绝缘本体的另一侧，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；

多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一定位段自所述接触部延伸并与所述定位槽干涉配合，以及一导通段自所述定位段延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。

2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽自所述绝缘本体临近所述母板的表面朝所述定位槽缩窄。

3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽的内壁朝所述绝缘本体的底面倾斜。

4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽与所述定位槽相交界处设有一凹缺。

5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽的所述屏蔽体外布设有绝缘层。

6.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述绝缘层为UV漆层或PU漆层，或凡立水层。 

7.一种屏蔽式连接器，电性连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括：

一底座，其包括一绝缘本体设有多个贯通槽贯穿所述绝缘本体，以及多个定位槽与所述贯通槽相邻并由一隔栏与所述贯通槽隔开，所述贯通槽内设有屏蔽体，所述定位槽内未设所述屏蔽体，至少一导接体设于所述定位槽和所述贯通槽外并连接各所述屏蔽体，以及至少一导出部设于所述定位槽和所述贯通槽外并电性连接所述导接体至所述母板；

多个导电端子装设于所述绝缘本体中，所述导电端子包括一接触部显露于所述绝缘本体的一侧，并与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸，所述主体部包括一连接段连接至所述接触部并跨设于所述隔栏上，以及一定位段自所述连接段延伸进入所述定位槽并与其干涉配合，以及一导通段自所述接触部延伸进入所述贯通槽并与其无干涉配合，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述绝缘本体的另一侧，且与所述母板电性连接。

8.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述定位槽为一盲孔。

9.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述定位槽为一通孔。

10.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽自所述绝缘本体的底面朝所述绝缘本体的顶面逐渐缩窄。

11.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽的内壁朝所述绝缘本体的底面倾斜。

12.如权利要求7所述的屏蔽式连接器，其特征在于：所述贯通槽与所述定位槽相交界处设有一凹缺。

13.一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：

射出成型一绝缘本体，于其上规划一预镀侧，使得所述绝缘本体具多个贯通槽自所 述预镀侧凹设形成，以及多个定位槽与所述贯通槽相邻设置；

自所述预镀侧向所述贯通槽内和所述预镀侧镀设导电层，保证所述定位槽内未设所述导电层；

布设绝缘层，使得所述贯通槽内的所述金属层外形成所述绝缘层，以及所述预镀侧的所述导电层外部分覆设所述绝缘层；

冲压成型多个导电端子，所述导电端子包括依次相连的一接触部，一主体部以及一连接部；

组装所述导电端子于所述绝缘本体中，所述接触部显露于所述绝缘本体的一侧，所述主体部与所述定位槽干涉配合，且与所述贯通槽无干涉配合，以及所述连接部显露于所述绝缘本体的另一侧。

14.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于：所述定位槽与所述贯通槽相连通。

15.如权利要求13所述的屏蔽式连接器的制造方法，其特征在于：所述定位槽与所述贯通槽左右相邻。