[发明专利]封装的制造方法、压电振子以及振荡器

权利要求书

1.一种封装的制造方法，该封装具有相互接合而在内侧形成腔室的多个基板、以及将所述腔室的内部和所述多个基板中的由玻璃材料构成的底基板的外部导通的贯通电极，其特征在于，该封装的制造方法具有：

插入孔形成步骤，在底基板用晶片的一个表面上形成不贯通该底基板用晶片的插入孔；

芯材部插入步骤，在所述插入孔内插入由金属材料构成的导电性的芯材部；

熔敷步骤，在使用支承模保持所述底基板用晶片的一个表面侧并使用平坦的加压模按压所述底基板用晶片的另一个表面的同时，将所述底基板用晶片加热到比所述玻璃材料的软化点高的温度，使所述底基板用晶片熔敷在所述芯材部上；

冷却步骤，对所述底基板用晶片进行冷却；以及

研磨步骤，对所述底基板用晶片的两面进行研磨。

2.根据权利要求1所述的封装的制造方法，其特征在于，所述插入孔形成在所述底基板用晶片的一个表面开口的一侧的直径较大的大致圆锥台状的形状，所述芯材部也形成与所述插入孔对应的大致圆锥台状的形状。

3.根据权利要求2所述的封装的制造方法，其特征在于，所述芯材部是由插入在所述插入孔内的大致圆锥台状的前端部分和与其大径侧连接的大致圆柱状的末端部分构成的形状。

4.一种压电振子，其特征在于，在使用权利要求1～3中的任意一项所述的封装的制造方法制造出的封装的腔室内，收纳有安装在所述底基板上的压电振动片。

5.一种振荡器，其特征在于，该振荡器具有：

权利要求4所述的压电振子；以及

作为振子电连接了所述压电振子的集成电路。