[发明专利]一种模块化的LED散热器及加工方法无效
| 申请号： | 201110002113.1 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102155726A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 甘卫星 | 申请（专利权）人： | 甘卫星 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100120 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 led 散热器 加工 方法 | ||
1.一种模块化的LED散热器加工方法，其特征在于，该方法包括：
将铝基覆铜板正面刻蚀，得到用于安装LED灯的PCB电路板；
用切削刀具在所述铝基覆铜板背面切割得到一组平行鳍片，所述平行鳍片用于所述LED灯的散热；
对所述平行鳍片进行防腐处理；
在所述PCB电路板上焊接所述LED灯。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铝基覆铜板在切割前的厚度为H，所述平行鳍片的顶边到底边的距离不小于H，所述铝基覆铜板切割后的厚度不小于用于安装所述LED灯的最小厚度，其中所述H为正数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述用于安装所述LED灯的最小厚度为2mm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述平行鳍片的切割间距不小于2mm，不大于10mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
将焊接了LED灯的PCB电路板采用二次光学透镜封装。
6.一种模块化的LED散热器，其特征在于，该散热器包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板的正面包括刻蚀得到的用于安装LED灯的PCB电路板；所述铝基覆铜板的背面包括用切削刀具切割得到的一组用于所述LED灯散热的平行鳍片；所述平行鳍片上覆有防腐层；所述PCB电路板上焊接所述LED灯。
7.根据权利要求6所述的模块化的LED散热器，其特征在于，所述铝基覆铜板在切割前的厚度为H，所述平行鳍片的顶边到底边的距离不小于H，所述铝基覆铜板切割后的厚度不小于用于安装所述LED灯的最小厚度，其中所述H为正数。
8.根据权利要求7所述的模块化的LED散热器，其特征在于，所述用于安装所述LED灯的最小厚度为2mm。
9.根据权利要求6至8任一项所述的模块化的LED散热器，其特征在于，所述平行鳍片的切割间距不小于2mm，不大于10mm。
10.根据权利要求6所述的模块化的LED散热器，其特征在于，该散热器还包括二次光学透镜，封装在焊接了LED灯的PCB电路板上。
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