[发明专利]基于多学科主模型技术的综合化电子设备多学科建模方法

权利要求书

1.一种基于多学科主模型技术的综合化电子设备建模方法，其特征在于包括下列步骤：

(1)采用“结构-行为-功能”的三组元模型描述产品学科模型，确定学科的结构、行为和功能要素，定制通用产品功能组成构件的设计结构参数并定义生成模型重构驱动规则；将各学科模型结构参数与功能的关联关系及学科模型重构驱动规则一道确定为构件设计规则，建立相关学科构件规则库模型；

(2)依据综合电子设备构件组成和学科功能组成需求，关联构件规则库与数据库，输入驱动主参数和数据特性参数驱动已有构件设计规则，确定装配约束关系和环境条件边界定义，数据库与各规则库构件关联、驱动约束，有序排列各构件，构建为各学科提供几何和非几何部分结构信息的多学科的主模型(Master Model，MM)，利用主模型派生出各学科分析模型；

(3)据多学科设计问题确定学科间模型耦合关系，定义设计参数、设计目标和约束条件完成综合多学科模型建立。

2.按权利要求1所述的基于MMM技术的综合化电子设备多学科建模方法，其特征在于，产品组成构件均可用学科结构、行为和功能三组元进行定义，利用设计规则确定结构与功能间的关系，具有普遍性、可行性。

3.按权利要求1所述的基于MMM技术的综合化电子设备多学科建模方法，其特征在于，所规定的设计规则利用相关参数绘制学科功能描述模型(图形、图表)，可满足各学科不同功能的需求。

4.按权利要求1所述的基于MMM技术的综合化电子设备多学科建模方法，其特征在于，基于特征装配树形式进行的产品构件模型规则具可开放性和主参数驱动重构能力。

5.按权利要求1所述的基于MMM技术的综合化电子设备多学科建模方法，其特征在于，不同的学科分析模型经过直接调用模型求解器，仿真计算得到各学科功能指标。

6.按权利要求1所述的基于MMM技术的综合化电子设备多学科建模方法，其特征在于，所述规则库是利用基于设计规则的多学科综合建模的基础，根据典型代表性产品的组成构件，结合学科三组元模型中结构、行为和功能要素确定，将各构件描述分为：构件描述和构件装配关系描述。