[发明专利]将元件热连接在基板上的设备、自动装配机和方法

权利要求书

1.一种用于将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)的设备(1)，具有基板保持装置和/或基板传输单元(5)以及能量源(6)，用于将辐射或能量脉冲发射和指向到可定位在每个所述元件(7)和所述基板(2)的所述第一侧面(3)之间的燃烧物(8)上，其特征在于，所述能量源(6)可移动地布置在所述基板(2)的远离所述元件(7)的第二侧面(4)上，以便所述辐射或所述能量脉冲指向所述基板(2)的远离所述元件(7)的所述第二侧面(4)；或者偏转件(9)可移动地布置在所述基板(2)的远离所述元件(7)的所述第二侧面(4)上，其中所述偏转件(9)和所述能量源(6)连接，以便由所述能量源(6)发射的所述辐射或由所述能量源(6)发射的所述能量脉冲对准所述基板(2)的远离所述元件(7)的所述第二侧面(4)。

2.根据权利要求1所述的设备(1)，其特征在于，所述能量源(6)或所述偏转件(9)布置在至少可二维移动的平面台(10)上，其中所述平面台(10)布置在保持在所述基板保持装置和/或基板传输单元(5)上的所述基板(2)的下方。

3.根据权利要求1或2中至少任一项所述的设备(1)，其特征在于，所述能量源(6)是用于发射激光束的激光源并且所述偏转件(9)包括用于使所述激光束对准的偏转光学部件。

4.根据权利要求3所述的设备(1)，其特征在于，用于接收所述激光束的所述偏转光学部件(9)通过柔性的光波导体(11)与所述激光源连接。

5.根据权利要求3或4中至少任一项所述的设备(1)，其特征在于，设置用于产生平行的激光束走向的准直仪(12)。

6.根据权利要求5所述的设备(1)，其特征在于，所述准直仪(12)直接在所述偏转件(9)之前安置在柔性的所述光波导体(11)端部上。

7.根据权利要求1至6中至少任一项所述的设备(1)，其特征在于，设置用于定位并且保持一个或多个所述元件(7)的保持装置，特别是吸管。

8.一种用于将电子和/或机械元件(7)装配在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的自动装配机，具有至少一个用于将所述电子和/或机械元件(7)热连接在所述基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的设备(1)，其特征在于，根据权利要求1至7中至少任一项设计用于将电子和/或机械的所述元件(7)热连接在所述基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的所述设备(1)。

9.根据权利要求8所述的自动装配机，其特征在于，设置有用于将燃烧物薄膜(13)，尤其是活性的、放热的金属薄膜供应到所述基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的供给装置。

10.一种焊接方法，用于借助于焊剂和燃烧物(8)将每个元件(7)的接触面(14)连接至基板(2)的至少第一侧面(3)的接触面(15)来将电子和/或机械的所述元件(7)热连接在所述基板(2)的至少一个第一侧面(3)上，其特征在于，

a)所述基板(2)借助于基板保持装置和/或基板传输单元(5)定位在可移动的能量源(6)上方或者定位在与所述能量源(6)可移动地连接的偏转件(9)的上方，

b)所述燃烧物(8)布置或被布置在所述基板(2)的所述第一侧面(3)上的那些应布置有所述元件(7)的接触面(15)上，

c)所述元件(7)为了固定在所述基板(2)的所述第一侧面(3)上的各个所述接触面(15)上，单独或同时定位在各个接触面(15)和各个燃烧物(8)之上或之前，

d)由所述能量源(6)发射辐射或者能量脉冲，并且指向到所述基板(2)的第二侧面(4)上，其中所述辐射或所述能量脉冲依次或同时指向到所述基板(2)的多个位置上，所述燃烧物(8)在所述第一基板侧面(3)上的这些所述位置上布置在所述接触面(15)上，并且所述元件(7)定位在所述位置上，

e)所述辐射或所述能量脉冲穿透所述基板(2)，碰到所述燃烧物(8)并且将所述燃烧物激活或点燃，

f)在激活或点燃所述燃烧物(8)之后释放的热能使焊剂熔化，所述焊剂布置在所述元件(7)的所述接触面(14)上和/或所述基板(2)的所述第一侧面(3)上的所述接触面(15)上和/或所述燃烧物(8)上，由此所述元件(7)连接在所述基板(2)的至少第一侧面(3)上的所述接触面(15)上。