[发明专利]一种表面有复合镀层的合金型键合丝

权利要求书

1.一种表面有复合镀层的合金型键合丝，包括银为主组分的银合金芯材，以及在所述银合金芯材表面的镀层，其特征在于：

由银为主组分的银合金芯材添加改善延伸性能的微量金属，经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材，再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成银合金芯线并在所述银合金芯线表面复合电镀后再超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝。

2.如权利要求1所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述主组分的银合金芯材是纯度至少为99.9980％的高纯银合金材料。

3.如权利要求1或2所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述主组分的银合金芯材是6N银(Six Nines Silver＝99.9999％)，即纯度为99.9999％的高纯银合金材料。

4.如权利要求3所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述改善延伸性能的微量金属及其与主组分的银合金芯材的重量百万分比(parts per million，缩略词为ppm)分别如下：

铍：10～15ppm；

钙：2～5ppm；

铈：5～10ppm。

5.如权利要求4所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述在银合金芯线表面复合电镀，是依次为预镀金、镀钯和复镀金。

6.如权利要求5所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述预镀金的镀金层厚度为0.01～0.100μm；

所述复镀金的镀金层厚度为0.1～1.0μm。

7.如权利要求6所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述镀钯的镀钯层厚度为0.1～1.5μm。

8.如权利要求7所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述单晶熔炼后拉伸的单晶银合金棒材的直径为Φ4mm。

9.如权利要求8所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成的银合金芯线的直径为Φ0.05～0.25mm。

10.如权利要求9所述的表面有复合镀层的合金型键合丝，其特征在于：

所述超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝的直径为Φ16～38μm。