[发明专利]一种非易失性存储阵列制备方法无效
申请号: | 201110003687.0 | 申请日: | 2009-11-12 |
公开(公告)号: | CN102110774A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 方粮;孙鹤;池雅庆;朱玄;仲海钦;张超 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 国防科技大学专利服务中心 43202 | 代理人: | 郭敏 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非易失性 存储 阵列 制备 方法 | ||
1.一种非易失性存储阵列的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
第一步,采用光刻、电子束光刻、离子束光刻、聚焦电子束诱导沉积、聚焦离子束诱导沉积、干法刻蚀或湿法刻蚀的方法制备厚度为h2、宽度为d1的下电极(11);
第二步,采用氧气气氛中电子束蒸镀的方法制备厚度为h3的存储介质层(16):
蒸镀该存储介质层(16)的靶材为TiO2;
其中蒸镀参数:氧分压为靶材附近真空度参数,5×10-4Pa 至5×10-2Pa;衬底温度为室温到300℃;沉积速率为1??/s到10??/s;
控制氧分压从开始蒸镀时的5×10-4Pa 至1×10-3Pa之间,到结束蒸镀时的1×10-3Pa至5×10-2Pa之间线性变化,沉积速率为1??/s到10??/s;
第三步,采用光刻、电子束光刻、离子束光刻、聚焦电子束诱导沉积、聚焦离子束诱导沉积、干法刻蚀或湿法刻蚀的方法制备厚度为h4、宽度为d2的上电极(14);
第四步,配置电阻开关单元的电压极性:
4.1在上电极(14)或下电极(11)施加初始双稳态触发扫描电压或脉冲电压,外加电压使存储介质层(16)的电场强度为106V/cm至108V/cm,同时限制通过电阻开关单元的电流,使得电流Ic≤1mA;
4.2施加电压极性与初始双稳态触发电压相同的扫描或脉冲电压,电阻开关单元从低阻态向高阻态转换;
4.3施加电压极性与初始双稳态触发电压相反的扫描或脉冲电压,电阻开关单元由高阻态向低阻态转换,电阻开关特性为双极性。
2.如权利要求1所述的非易失性存储阵列的制备方法,其特征在于第4.1步中施加的脉冲电压的脉冲宽度为100ms至1s,第4.2步中施加的脉冲电压的脉冲宽度为10ns至100ms。
3. 如权利要求1所述的非易失性存储阵列的制备方法,其特征在于4.2步施加电压极性与初始双稳态触发电压相反的扫描或脉冲电压,电阻开关单元从高阻态向低阻态转换;4.3步施加电压极性与初始双稳态触发电压相同的扫描或脉冲电压,电阻开关单元由低阻态向高阻态转换。
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