[发明专利]炭素材料发热体应用及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110003715.9 申请日: 2011-01-10
公开(公告)号: CN102123527A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 廖寄乔;邰卫平;李军;王跃军 申请(专利权)人: 湖南金博复合材料科技有限公司
主分类号: H05B3/14 分类号: H05B3/14
代理公司: 益阳市银城专利事务所 43107 代理人: 舒斌;夏宗福
地址: 413000*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 炭素 材料 发热 应用 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种炭素材料发热体,它包括由碳/碳复合材料或石墨材料组成的基体(1),其特征是基体(1)的表面设有由原位生长的碳化硅晶须组成的过渡层(2)。

2.根据权利要求1所述的炭素材料发热体,其特征是过渡层(2)上设有由致密碳化硅组成的表层(3)。

3.一种如权利要求1或2所述炭素材料发热体的应用,其特征是在半导体材料的区域提纯中用作辅助发热体。

4.一种如权利要求1所述炭素材料发热体的制备方法,其特征是它包括以下步骤:

⑴备料:将炭素材料基体(1)打磨、抛光,洗涤干净后烘干备用;

⑵催化剂制备: 配制催化剂的前驱体醇水溶液,使溶液中Ni2+: Al3+=(5~15):(1~3),乙醇的体积占溶液总体积的5%~20%,加入尿素水溶液,调节使Ni2+的浓度为(0.05~0.2)mol/L,充分搅拌均匀后转移到反应釜中;

⑶加载催化剂:将步骤⑴所得基体(1)放入反应釜溶液中常压浸渍5h~12h ,然后将反应釜浸入95℃~120℃的油浴中反应1h~3h,将反应釜用冷水急冷至室温后将基体1从中取出,在常温下阴干后待用;

⑷原位生长碳化硅晶须:将步骤⑶所得基体(1)放入化学气相沉积炉中,抽真空,通入氩气,在氩气保护下进行升温,沉积温度为950℃~1250℃,在到达沉积温度前10min~60min关闭氩气,通入氢气对催化剂进行还原,达到沉积温度后保温10min~60min,然后以氢气作为载气和稀释气体,流量比为1:1,用鼓泡法将三氯甲基硅烷引入沉积炉中,盛装三氯甲基硅烷的容器瓶置于恒温水浴中,水浴温度18℃~25℃,沉积时间为1h~50h,压力为常压,在基体(1)表面制备原位生长的碳化硅晶须组成的过渡层(2)。

5.根据权利要求4所述的炭素材料发热体的制备方法,其特征是在碳化硅晶须组成的过渡层(2)上制备由致密碳化硅组成的表层(3),当碳化硅晶须沉积完成后,将稀释气体改换成氩气,载气为氢气,并调整稀释气体流量与载气流量比为2:1,沉积温度为950℃~1250℃,沉积时间为1h~50h,压力为常压。

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