[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及

一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述垫高部，相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。

3.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述撑开部在纵向上与所述焊接部平行。

4.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于：所述焊接部后端朝后斜向延伸设有连接部，所述撑开部由所述连接部末端朝后延伸形成。

5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，所述焊接部在高度方向上平行于所述固定部且远离所述电路板。

6.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于：所述固定部后端朝外延伸设有一外延部，所述焊接部由所述外延部末端朝后延伸形成。

7.如权利要求1至6中任一所述的电子组件，其特征在于：相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上的偏折距离等于所述焊接部与相邻所述焊接部之间距离的一半。

8.一种电子组件制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；

提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；

提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；

将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及

加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。

9.如权利要求8所述的电子组件制造方法，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述垫高部，相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。

10.如权利要求9或10所述的电子组件制造方法，其特征在于：相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上的偏折距离等于所述焊接部与相邻所述焊接部之间距离的一半。

11.一种电子组件，其特征在于，包括：

一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；以及

一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。

12.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述凹陷，

相应地，所述端子排列成两排，分别对应上下表面的所述焊垫。

13.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述撑开部在纵向上与所述焊接部平行。

14.如权利要求3所述的电子组件，其特征在于：所述焊接部后端朝后斜向延伸设有连接部，所述撑开部由所述连接部末端朝后延伸形成。