[发明专利]电子装置无效

专利信息
申请号: 201110006360.9 申请日: 2011-01-05
公开(公告)号: CN102595842A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 陈东森;刘晓鸿;王俊文;王仁祥 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红;郑焱
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电子装置内固定电路板的结构。

背景技术

请参照图1,其绘示习知的一种电子装置内固定电路板的剖面示意图。目前的电子装置(例如可携式计算机)为了精简零组件及组装的流程,大都利用上、下壳体直接夹持电路板后再锁上螺丝的精简设计。例如图1的电子装置100的壳体包含上壳体102以及下壳体104,电路板106在组装时即被夹持于上壳体102以及下壳体104之间,利用螺柱(102a、104a)夹持电路板106并对齐其通孔106a,最后再以螺丝108锁入螺柱(102a、104a)的螺孔内,而将上壳体102、下壳体104及电路板106一起固定。

上述设计已经是相当精简的设计,但组装的流程还是需要组装人员花不少时间去锁上螺丝,因此还需要有更创新的设计来满足上述的需求。

发明内容

因此,本发明的一目的是在提供一种电子装置内固定电路板的结构,借以精简零组件及组装的流程。

依据本发明的上述目的,一种电子装置包含一上壳体、一下壳体以及一电路板。上壳体具有一上定位柱与一上固定卡勾,且上定位柱具有一定位孔。下壳体具有一下定位柱与一下固定卡勾,下定位柱包含一较粗杆及一较细杆。当上壳体与下壳体组立时,上固定卡勾与下固定卡勾彼此卡合,电路板被包覆于上壳体与下壳体之间,且被夹持于上定位柱与较粗杆之间,较细杆穿越电路板的通孔且卡入上定位柱的定位孔内。

依据本发明一实施例,较细杆为一中空杆且其顶端为一半球顶。

依据本发明另一实施例,较粗杆为一中空杆。

依据本发明另一实施例,上定位柱的外径大于通孔的内径。

依据本发明另一实施例,较粗杆的外径大于通孔的内径。

依据本发明另一实施例,定位孔的内径等于较细杆的外径。

依据本发明另一实施例,电路板为一印刷电路板。

由上述可知,应用本发明上述的电子装置内固定电路板的结构,不但可减少螺丝的成本,亦可减少组装时锁螺丝的工时,在电子装置的精简零组件及组装流程上有很大的帮助。此外,下定位柱的中空设计,可将下定位柱的较细杆切除,即可改成习知锁螺丝的方式,让本发明的设计能符合量产时的多种需求。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:

图1是绘示习知的一种电子装置内固定电路板的剖面示意图;

图2是绘示依照本发明一实施例的一种电子装置内固定电路板的剖面示意图;

图3是绘示依照本发明另一实施例的一种电子装置内固定电路板的剖面示意图。

【主要附图标记说明】

100:电子装置

102:上壳体

102a:螺柱

104:下壳体

104a:螺柱

106:电路板

108:螺丝

200:电子装置

202:上壳体

202a:上定位柱

202b:定位孔

202c:上固定卡勾

203a:右勾件

203b:左勾件

204:下壳体

204a:下固定卡勾

205:下定位柱

205a:较粗杆

205b:较细杆

205c:半球顶

206:电路板

206b:通孔

208:螺孔

具体实施方式

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