[发明专利]用于背光源加工的CO2激光高速划槽装置及其方法无效
| 申请号： | 201110006542.6 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102248304A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;余建华 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/02;B23K26/08 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 背光源 加工 co sub 激光 高速 装置 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.用于背光源加工的CO2激光高速划槽装置，其特征在于：CO2激光器的输出端设置有XY运动扫描振镜，所述XY运动扫描振镜正对于加工平台。
2.根据权利要求1所述的用于背光源加工的CO2激光高速划槽装置，其特征在于：所述CO2激光器是波长为10.6um的CO2激光器。
3.利用权利要求1所述的装置实现高速划槽的方法，其特征在于：CO2激光器发出的激光经过XY运动扫描振镜后，到达加工平台，CO2激光作用于加工平台的被加工材料上，被加工材料受热形成一个200～500um微坑，控制高速开关激光，每秒钟打出5000～15000微坑，在时间上形成串微坑，再通过运动XY运动扫描振镜使之在空间平面上形成许多微槽，每个微槽深度在10um～100um，XY运动扫描振镜运动速度5～15m/s；通过控制XY运动扫描振镜的速度结合计算机控制扫描运动的路径，在被加工材料平面上形成许多不同密度分布的沟槽，沟槽的长度在500～1000um，宽度为500um，深度为10～100um。
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