[发明专利]行动电子产品电路板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种行动电子产品电路板结构及其制作方法，尤指一种可使可挠性电路板、散热单元薄型化以及可弯折设计，进而易于组装在行动电子产品的内部空间，而达到可符合各式行动电子产品进行组装的功效。

背景技术

一般已用的行动电子产品的电路板结构４（如图１２），其由一硬质电路板４１、一电性连接于硬质电路板４１上的投影机构４２、及一电性连接于硬质电路板４１上的连接接口４３所构成；藉此，可使该投影结构４结合于行动电子产品内部且进行电性连接，而让行动电子产品利用该投影结构４产生投影的效果。

但是由于该连接接口４３具有一预定的高度，故当该连接接口４３设于硬质电路板４１上之后，则会因连接接口４３使得投影结构４无法达到薄型化的设计，且由于该投影结构４的硬质电路板４１无法加以弯折，因此，当该投影结构４组装在行动电子产品的内部空间时，常会因为凸起的连接接口４３而与行动电子产品的内部空间产生干涉，且亦无法针对该内部空间将硬质电路板４１加以弯折，导致实际使用时必须更改行动电子产品壳体的机构设计，而造成实际使用上的困扰。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种薄型化且可弯折的行动电子产品电路板结构及其制作方法，使该电路板易于组装在行动电子产品的内部空间，而符合各式行动电子产品组装需要。

为达上述目的，本发明系一种行动电子产品电路板结构，其包含有：一面上具有电路布局区的可挠性电路板，该电路布局区的一端具有连接接口，另一端具有相对应的接点，各接点之间具有一贯穿可挠性电路板的穿孔；一设于可挠性电路板一面上的散热单元，该散热单元具有一基座、及一设于基座一面上的凸块，该基座与可挠性电路板贴合，该凸块与穿孔对应且延伸至穿孔内，而该散热单元面积小于该可挠性电路板。

于本发明一实施例中，该可挠性电路板包含有一第一绝缘层、一设于第一绝缘层一面上的铜层、一设于铜层上的第二绝缘层、及一设于第一绝缘层与散热单元间的第三绝缘层，而所述的电路布局区设于铜层的一面上，且该第二绝缘层黏贴于电路布局区上。

于本发明一实施例中，该可挠性电路板系呈一长条型的平板状。

于本发明一实施例中，该可挠性电路板系可加以弯折，且其连接接口下方设置有一补强板。

于本发明一实施例中，该可挠性电路板呈一L型的平板状。

于本发明一实施例中，该散热单元可为一铜材质制成。

于本发明一实施例中，该散热单元的凸块设于穿孔后，该凸块的高度与可挠性电路板的表面一致。

于本发明一实施例中，该可挠性电路板的一面上更可利用接点进一步电性连接有投影机构，且该投影机构的底面与散热单元的凸块接触。

于本发明一实施例中，该投影机构可为LED组件或OLED组件。

而本发明行动电子产品电路板结构制作方法包含有下列步骤：

步骤一：将一第一绝缘层与一铜层加以压合；

步骤二：于该铜层的一面上形成一电路布局区；

步骤三：于铜层的电路布局区上黏贴一第二绝缘层，使该电路布局区的一端形成有连接接口，另一端具有相对应的接点；

步骤四：再于各接点之间冲设出一穿孔，藉以形成一可挠性电路板，而该穿孔贯穿该可挠性电路板；

步骤五：取一铜材质，并于该铜材质的一面上形成一凸块，藉以形成一散热单元；

步骤六：将该散热单元一面的凸块对应设于可挠性电路板的穿孔中，并于第一绝缘层与散热单元之间设置一第三绝缘层；以及

步骤七：最后再将一投影机构设于可挠性电路板的一面上并与接点电性连接，且使该投影机构的底面与凸块接触。

于本发明电路板制作方法的一实施例中，该电路布局区以蚀刻方式成形于该铜层的一面上。

于本发明电路板制作方法的一实施例中，该可挠性电路板系呈一长条型的平板状。

于本发明电路板制作方法的一实施例中，该可挠性电路板系可利用铜层的延展性加以弯折，且其连接接口下方可设置有一补强板。

于本发明电路板制作方法的一实施例中，该可挠性电路板系呈一L型的平板状。

于本发明电路板结构制作方法的一实施例中，该投影机构为LED组件或OLED组件。