[发明专利]一种微流体芯片及其纺丝方法

权利要求书

1.一种微流体芯片，包括基片和膜片，膜片上有凹槽，膜片有凹槽的面与基片贴合形成微流体通道，其特征是：所述的微流体通道全程的深度c相等，所述的微流体通道宽度b由入口到出口逐渐连续减小。

2.根据权利要求1所述的一种微流体芯片，其特征在于，所述的微流体通道的两侧面关于微流体通道中心轴线对称；所述的微流体通道，其两侧面与水平面相交的迹线为指数函数曲线、双曲线函数曲线或直线中的一种或其组合。

3.根据权利要求2所述的一种微流体芯片，其特征在于，所述的指数函数为二阶指数函数。

4.根据权利要求1所述的一种微流体芯片，其特征在于，所述的深度c为10μm～500μm；所述的微流体通道，入口宽度为500μm～2mm，出口宽度为10μm～500μm。

5.一种微流体芯片的纺丝方法，其特征是：将纺丝原液注入微流体芯片的微流体通道的入口，最后由微流体通道的出口流出，在空气中进行干纺，或在聚合物凝固浴中进行湿纺，或在高压电场条件下进行静电纺丝；所述的微流体通道全程的深度c相等，所述的微流体通道宽度b由入口到出口逐渐连续减小。

6.根据权利要求5所述的一种微流体芯片的纺丝方法，其特征在于，所述的微流体芯片，包括基片和膜片，膜片上有凹槽，膜片有凹槽的面与基片贴合形成微流体通道；所述的微流体通道的两侧面关于微流体通道中心轴线对称。

7.根据权利要求5或6所述的一种微流体芯片的纺丝方法，其特征在于，所述的微流体通道，其两侧面与水平面相交的迹线为指数函数曲线、双曲线函数曲线或直线中的一种或其组合。

8.根据权利要求7所述的一种微流体芯片的纺丝方法，其特征在于，所述的指数函数为二阶指数函数。

9.根据权利要求5所述的一种微流体芯片的纺丝方法，其特征在于，所述的深度c为10μm～500μm；所述的微流体通道，入口宽度为500μm～2mm，出口宽度为10μm～500μm。

10.根据权利要求5所述的一种微流体芯片的纺丝方法，其特征在于，所述的纺丝液注入微流体通道的注入速度为0.5～10μL/min；进行干纺时，从喷丝口到卷辊的空气隙为1～30cm，卷绕速度为1～5cm/s。