[发明专利]一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板有效
| 申请号： | 201110007965.X | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102159039A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 石裕辉 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;潘中毅 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 方法 | ||
1.一种印制电路板敷铜方法，其特征在于，包括：
将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；
在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜。
2.如权利要求1所述的印制电路板敷铜方法，其特征在于，所述印制电路板上设置有与所述BGA封装元器件的引脚对应的焊盘。
3.如权利要求2所述的印制电路板敷铜方法，其特征在于，所述敷铜禁止区域是所述印制电路板上，包围了所有与所述BGA封装元器件的引脚对应的焊盘的区域。
4.如权利要求3所述的印制电路板敷铜方法，其特征在于，所述敷铜禁止区域是所述印制电路板上，包围了所有与所述BGA封装元器件的引脚对应的焊盘的，且面积最小的区域。
5.如权利要求1至4中任一项所述的印制电路板敷铜方法，其特征在于，所述BGA封装元器件通过回流焊方式焊接在所述印制电路板上。
6.一种敷铜印制电路板，其特征在于，该印制电路板上设有敷铜禁止区域，所述敷铜禁止区域为印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域，所述敷铜禁止区域没有铜片覆盖。
7.如权利要求6所述的敷铜印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有与所述BGA封装元器件的引脚对应的焊盘。
8.如权利要求7所述的敷铜印制电路板，其特征在于，所述敷铜禁止区域是所述印制电路板上，包围了所有与所述BGA封装元器件的引脚对应的焊盘的区域。
9.如权利要求8所述的敷铜印制电路板，其特征在于，所述敷铜禁止区域是所述印制电路板上，包围了所有与所述BGA封装元器件的引脚对应的焊盘的，且面积最小的区域。
10.如权利要求6至9中任一项所述的敷铜印制电路板，其特征在于，所述焊盘用于与所述BGA封装元器件的引脚通过回流焊方式焊接。
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