[发明专利]用于实现基于模型的扫描器调整方法

权利要求书

1.一种用于采用成像模型调整光刻系统的方法，所述光刻系统和所述成像模型中的每个都具有用于控制成像性能的可调整参数，所述方法包括以下步骤：

采用所述光刻系统对测试图案进行成像，并对成像结果进行测量，第一组参数值与所述测试图案相关联；

采用所述成像结果对所述成像模型进行调整，所述经过调整的成像模型具有第二组参数值；

基于所述第一组参数值和所述第二组参数值之间的差对所述光刻系统的所述可调整参数进行调整。

2.根据权利要求1所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述方法还包括步骤：

定义所述测试图案；

其中所述第一组参数值对应于对所述测试图案进行成像所使用的所述光刻系统的所述可调整参数；且

其中调整所述成像模型的步骤包括：采用对应于所述光刻系统的所述成像结果对所述成像模型进行调整。

3.根据权利要求1所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述测试图案是目标图案，且其中所述方法还包括步骤：

定义所述成像模型；

采用所述成像模型对所述目标图案的成像进行模拟，并确定模拟得到的成像结果，其中所述第一组参数值对应于模拟所述目标图案的成像所采用的成像模型的所述可调整参数；

基于所述模拟得到的成像结果以及所述成像结果和所述目标图案之间的差别确定目标晶片数据；以及

其中调整所述成像模型的步骤包括：采用所述目标晶片数据调整所述成像模型。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统包括扫描器。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述成像模型还包括固定的参数。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统的所述可调整参数对应于所述成像模型的所述可调整参数。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统的所述可调整参数在对所述测试图案成像时被设定成名义值。

8.根据权利要求3所述的用于采用成像模型调整光刻系统的方法，其中所述光刻系统和所述成像模型的所述可调整参数最初被设定成名义值。

9.一种采用成像模型调整光刻系统的设备，所述光刻系统和所述成像模型中的每个都具有用于控制成像性能的可调整参数，所述设备包括：

采用所述光刻系统对测试图案进行成像并对成像结果进行测量的装置，第一组参数值与所述测试图案相关联；

采用所述成像结果对所述成像模型进行调整的装置，所述经过调整的成像模型具有第二组参数值；

基于所述第一组参数值和所述第二组参数值之间的差对所述光刻系统的所述可调整参数进行调整的装置。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述设备还包括：

定义所述测试图案的装置；

其中所述第一组参数值对应于对所述测试图案进行成像所使用的所述光刻系统的所述可调整参数；且

其中调整所述成像模型的装置配置成采用对应于所述光刻系统的所述成像结果对所述成像模型进行调整。

11.根据权利要求9所述的设备，其中所述测试图案是目标图案，且其中所述设备还包括：

定义所述成像模型的装置；

采用所述成像模型对所述目标图案的成像进行模拟并确定模拟得到的成像结果的装置，其中所述第一组参数值对应于模拟所述目标图案的成像所采用的成像模型的所述可调整参数；

基于所述模拟得到的成像结果以及所述成像结果和所述目标图案之间的差别确定目标晶片数据的装置；以及

其中调整所述成像模型的装置被配置成采用所述目标晶片数据调整所述成像模型。