[发明专利]一种GPON模块基本单元和其制造方法

权利要求书

1.一种GPON基本单元，其特征在于包括硅基光平台（101）、光波导（102）、1310nm波段激光器（103）、反射镜（202）、1490nm波段探测器（104）、背光探测器（105）、分波/合波器（108）、用于光纤固定的V型槽（107）和用于电气连接的金属焊盘（106）；所述1310nm波段激光器（103）、反射镜（202）被埋入硅基光平台（101）中，所述1310nm波段激光器（103）、反射镜（202）、1490nm波段探测器（104）分别与光波导（102）耦合；所述光波导（102）、1310nm波段激光器（103）、反射镜（202）、1490nm波段探测器（104）、背光探测器（105）、分波/合波器（108）、V型槽107和金属焊盘106分别与硅基光平台（101）耦接。

2.如权利要求1所述的GPON基本单元，其特征在于所述光波导（102）的端面几何中心和1310nm波段激光器（103）的发光面对准。

3.如权利要求2所述的GPON基本单元，其特征在于所述背光探测器（105）通过耦合光栅（201）与光波导（102）耦合。

4.如权利要求3所述的GPON基本单元，其特征在于所述光波导（102）的材料为二氧化硅、氮化硅、硅或透明有机材料。

5.如权利要求1所述的GPON基本单元的制造方法，其包含以下步骤: 

步骤一，将1310nm波段激光器（103）和反射镜（202）埋入硅基光平台（101）；

步骤二，在硅基光平台（101）光刻或刻蚀，形成光波导（102）、背光探测器耦合光栅（201）和分波/合波器（108）；所述1310nm波段激光器（103）与光波导（102）耦合，光波导（102）的端面几何中心和1310nm波段激光器（103）发光面对准；

步骤三，在硅基光平台（101）上通过蒸发、溅射和电镀，形成金属焊盘（106）和金属布线；

步骤四，在硅基光平台（101）上刻蚀用于光纤对准和固定的V型槽（107）；步骤五，在硅基光平台（101）上表贴背光探测器（105），并设置1490nm波段探测器（104）,所述1490nm波段探测器（104）与硅基光平台（101）耦接。

6.如权利要求5所述的GPON基本单元的制造方法，其特征在于所述步骤一中的将1310nm波段激光器（103）和反射镜（202）埋入硅基光平台（101）具体还包括：

步骤1，在子板上将至少一个1310nm波段激光器（103）和至少一个反射镜（202）预固定，1310nm波段激光器（103）上带有焊盘的上表面和子板接触，反射镜（202）的带有反射斜面上表面和子板接触；

步骤2，在硅基光平台（101）上形成长、宽、高均大于1310nm波段激光器（103）几何尺寸的凹坑（301）和长、宽、高均大于反射镜（202）几何尺寸的凹坑（302），所述凹坑（301）和凹坑（302）在硅基光平台（101）上的分布与1310nm波段激光器（103）和反射镜（202）在子板上的分布一一对应，凹坑（301）和凹坑（302）的内壁底面涂覆一层用于固定的固定层（303）；将预固定后的子板和刻蚀有凹坑并且该凹坑内壁底面涂覆有固定层303的硅基光平台（101）面对面对准后压合；

步骤3，脱附子板，1310nm波段激光器（103）和反射镜（202）转移到对应的凹坑（301）和凹坑（302）中。

7.如权利要求6所述的GPON基本单元的制造方法，其特征在于所述GPON模块单元的制造方法是基于晶圆的。

8.如权利要求7所述的GPON基本单元的制造方法，其特征在于所述述1310nm波段激光器（103）和所述反射镜（202）间隔排列。