[发明专利]外包装罩的装配结构有效

专利信息
申请号: 201110009803.X 申请日: 2011-01-17
公开(公告)号: CN102189408A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 安田信哉;寺师健太郎 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23Q1/01 分类号: B23Q1/01
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 外包装 装配 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及加工装置中的外包装罩的装配结构。

背景技术

通常,工业机械或制造装置具有用于形成装置外形的骨架(骨骼),并且构成为在该骨架上或骨架内部组装有驱动部和控制部。出于保护这些驱动部和控制部的目的、防止作业者在驱动部驱动过程中接近驱动部的目的、或者确保装置的外观性的目的等,在骨架的外侧装配外包装罩。

例如,在日本特开2007-331050号公报中,公开了具有这样的外包装罩的加工装置。该加工装置具有形成于外包装罩的卡合爪、和形成于骨架的被卡合部,通过使外包装罩的卡合爪与形成于骨架的被卡合部卡合,来将外包装罩装配于骨架。

专利文献1:日本特开2007-331050号公报

在专利文献1公开的外包装罩装配结构中,在装配外包装罩时,作业者在保持外包装罩的状态下通过目视确认安装位置并将其装配于骨架。因此,难以将外包装罩相对于安装外包装罩的骨架在左右方向定位于适当位置来进行装配。

因此,当在稍微偏移的位置安装了外包装罩之后,需要使外包装罩在左右方向移位至正确的位置,因此存在使卡合爪和被卡合部受损的问题。

此外,由于外包装罩仅通过卡合爪与被卡合部之间的勾挂而卡合,所以在将外包装罩安装于骨架上后,还存在外包装罩松动、外包装罩与骨架摩擦而使外包装罩或骨架受损的不良情况,而且存在产生尘垢的不良情况。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种不会损伤外包装罩和骨架、且不会在装配外包装罩时产生尘垢的外包装罩的装配结构。

根据本发明,提供一种外包装罩的装配结构,其用于将外包装罩装配于加工装置的骨架,其特征在于,所述外包装罩的装配结构具备:一对支承部件,这一对支承部件分别具有沿横向伸长的长孔、以及左右移动限制用的止挡件,这一对支承部件在横向隔开预定间隔地固定于所述骨架,并且这一对支承部件的截面呈大致コ字形状;一对支架,这一对支架在横向隔开所述预定间隔地安装于所述外包装罩;以及凸部,该凸部以从所述各支架向下方凸出的方式设置于所述支架,当将所述各支架的凸部插入到所述各支承部件的长孔中、从而将所述外包装罩装配于所述骨架时,通过所述支架与所述支承部件的所述止挡件抵接,所述外包装罩在左右方向的移动被限制,通过将所述支架的所述凸部插入到所述支承部件的所述长孔中,所述外包装罩在前后方向的移动被限制。

根据本发明,加工装置的骨架具有一对支承部件,这一对支承部件具有沿横向伸长的长孔以及止挡件,外包装罩具有支架和凸部,该凸部固定于支架且向下方伸长,因此,当将外包装罩的凸部插入到支承部件的长孔中从而将外包装罩装配于骨架时,长孔成为凸部的引导件,能够相对于骨架容易地装配外包装罩。

此外,当外包装罩装配于骨架时,由于凸部插入到长孔中,所以能够防止外包装罩在前后方向的松动。另外,由于支架与止挡件抵接,所以限制了外包装罩在左右方向的移动。其结果为,不会使外包装罩和骨架受损,不会产生尘垢。

附图说明

图1是采用了本发明的外包装罩装配结构的加工装置的外观立体图。

图2的(A)是固定有第一实施方式的支承部件的外包装罩装配部的骨架的俯视图,图2的(B)是沿图2的(A)中的2B-2B线的剖视图。

图3的(A)是外包装罩的俯视图,图3的(B)是沿图3的(A)中的3B-3B线的剖视图。

图4的(A)是外包装罩装配于骨架的状态的俯视图,图4的(B)是沿图4的(A)中的4B-4B线的剖视图。

图5的(A)是固定有第二实施方式的支承部件的外包装罩装配部的骨架的俯视图,图5的(B)是沿图5的(A)中的5B-5B线的剖视图。

图6的(A)是外包装罩装配于固定有第二实施方式的支承部件的骨架的状态的俯视图,图6的(B)是沿图6的(A)中的6B-6B线的剖视图。

标号说明

2:加工装置;3:壳体;4:骨架(骨骼);6、8、10:外包装罩;12:操作显示监视器;18、20:门;22、22A:支承部件;23:长孔;24、24A:止挡件;26:L形状支架;28:半球状凸部。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1,图1表示采用了本发明实施方式所涉及的外包装罩的装配结构的加工装置2的外观立体图。加工装置2例如由切削装置构成。在骨架(骨骼)4内收纳有作为切削装置的机械结构构件的卡盘工作台、具有切削刀具的切削单元、具有对晶片的应切削区域进行检测的摄像装置的校准单元、旋转清洗装置、搬送晶片的搬送装置等。

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