[发明专利]光学模块和该模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110020373.1 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN102184916A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 田村充章 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L21/50
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学 模块 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光学模块,包括:

基板;以及

光电器件,其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,

其中,在所述第一表面上设置有有源层,并且在所述第二表面上设置有多个第一焊接凸块或多个第一焊盘,并且其中,所述光电器件通过所述多个第一焊接凸块或所述多个第一焊盘固定于所述基板。

2.根据权利要求1所述的光学模块,

其中,所述多个第一焊接凸块或所述多个第一焊盘由金形成,并且在所述基板上的与所述多个第一焊接凸块或所述多个第一焊盘相对应的位置处分别设置有由金制成的多个第二焊盘或多个第二焊接凸块。

3.根据权利要求1或2所述的光学模块,还包括覆盖所述光电器件并固定于所述基板的透明部件,所述透明部件在面向所述光电器件的所述有源层的位置处具有光学零件,

其中,在与所述基板接触的位置处设置有多个第三焊接凸块或多个第三焊盘,使得所述透明部件通过所述多个第三焊接凸块或所述多个第三焊盘固定于所述基板。

4.根据权利要求3所述的光学模块,

其中,所述多个第三焊接凸块或所述多个第三焊盘由金形成,并且在所述基板上的与所述多个第三焊接凸块或所述多个第三焊盘相对应的位置处分别设置有由金制成的多个第四焊盘或多个第四焊接凸块。

5.根据权利要求3所述的光学模块,

其中,所述多个第三焊接凸块或所述多个第三焊盘由焊料制成,并且所述透明部件由热塑性树脂制成,其中,当将所述透明部件在200℃下保持了10分钟时,所述热塑性树脂使所述透明部件能够在在厚度为2mm时相对于600nm-1000nm范围内的波长呈现60%以上的平均透射率。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的光学模块,还包括用于控制设置在所述基板上的所述光电器件的控制电路,

其中,通过引线接合来电连接所述控制电路和所述光电器件。

7.一种用于制造光学模块的方法,包括以下步骤:

在光电器件的第二表面上形成多个第一焊接凸块或多个第一焊盘,所述光电器件包括设置有有源层的第一表面,所述第二表面与所述第一表面相反;以及

通过所述多个第一焊接凸块或所述多个第一焊盘将所述光电器件固定于基板。

8.根据权利要求7所述的用于制造光学模块的方法,还包括以下步骤:

在所述基板上设置用于控制所述光电器件的控制电路;以及

通过引线接合来电连接所述控制电路和所述光电器件。

9.根据权利要求7或8所述的用于制造光学模块的方法,还包括以下步骤:

将透明部件固定于所述基板,以使设置在所述透明部件上的光学零件覆盖所述光电器件,

其中,在将所述光电器件固定于所述基板的步骤中,使用所述基板上的对准标记来定位所述光电器件和所述光学零件,以及在将所述透明部件固定于所述基板的步骤中,利用所述对准标记来将所述透明部件布置在所述基板上,以使所述光学零件位于面向所述有源层的位置处。

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