[发明专利]一种射频功率场效应管的装配方法

说明书

技术领域

本发明有关一种射频功率场效应管的装配方法，特别是指一种能使塑料封装的射频功率场效应管采用锁螺钉的方式进行装配的方法。

背景技术

目前，射频功率场效应管有两种封装形式，陶瓷封装与塑料封装，陶瓷封装都带有散热铜片，而采用塑料封装时塑封管没有散热铜片，其底部接地只能采取直接焊接散热底板上，而采用陶瓷封装时陶瓷管可以采取锁螺钉的方式固定在散热底板上。然而陶瓷管成本比塑封管成本要高得多，为了降低射频功率场效应管的装配成本，能够使场效应管在采用塑料封装时像采用陶瓷封装时一样可以使用锁螺钉的方式进行装配，可在塑封管底部焊接一个铜垫片，使铜垫片通过锁螺钉的方式固定在散热底板上借以装配场效应管。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种能够使场效应管在采用塑料封装时使用锁螺钉的方式进行装配的射频功率场效应管的装配方法。

为达到上述目的，本发明提供一种射频功率场效应管的装配方法，所述方法包括有如下步骤：

(1)设计专用钢网；

(2)设计专用工装进行限位，定位；

(3)在贴片前，按照潮敏规定执行烘烤；

(4)使用印刷机印锡膏于铜垫片；

(5)将场效应管通过贴片机放在所述铜垫片上；

(6)过回流炉进行焊接；

(7)拆下场效应管后进行检验。

所述钢网开设有多数个开孔，该开孔形状为圆形。

所述开孔的圆孔半径为0.5mm，相邻两开孔圆心之间的距离为1.4mm。

所述步骤(2)中设计工装，选用硬铝或合成石材料，工装设计要充分考虑热风回流的加热特点，工装设计考虑形变。

所述工装设计成5排×5列共25个的工装形式。

在所述步骤(3)中，在贴片前，需要根据潮敏规定进行烘烤，当塑封管的开封时间超过168小时时，贴片前必须执行烘烤，烘烤温度125℃，烘烤时间48小时。

所述步骤(4)，在使用印刷机进行印刷时，要调整好脱模速度，防止场效应管的铜垫片被带离工装。

在所述步骤(6)中，炉温温度为225-235℃，回流时间为100-200秒。

所述步骤(4)中每次印刷铜垫片25个。

采用本发明的一种射频功率场效应管的装配方法，可在场效应管底部焊接一块铜垫片，既保证场效应管的散热，同时又能像陶瓷管一样使用螺钉方式装配，从而降低场效应管装配的成本。

附图说明

图1为本发明中装配有塑封管的场效应管示意图；

图2为本发明中的铜垫片示意图；

图3为本发明中场效应管焊接铜垫片的组装图；

图4为本发明中的钢网示意图；

图5为本发明射频功率场效应管的装配方法工艺流程图。

具体实施方式

为便于对本发明的工艺流程及达到的效果有进一步的了解，现配合附图并举较佳实施例详细说明如下。

如图1所示，本发明中的场效应管1采用塑料封装的形式，在场效应管1底部装配有塑封管2。如图2至图5所示，本发明射频功率场效应管的装配方法的工艺技术按照如下步骤实施：

(1)设计专用钢网4，一次印刷25个；

(2)设计专用工装进行限位，定位；

(3)在贴片前，按照潮敏规定执行烘烤；

(4)使用印刷机于铜垫片3上印锡膏，每次印刷铜垫片3的数量为25个；

(5)将图1中的场效应管1通过贴片机放在铜垫片3上；

(6)过回流炉进行焊接；

(7)拆下场效应管1后进行检验。

本发明在设计钢网4时，可按图2所示设计钢网，通常钢网4厚度为0.12mm，钢网4开设有多数个开孔40，该开孔40设计可按如下要求：(1)按照工装对钢网4进行位置设计；(2)钢网4开孔40形状为圆形；(3)钢网4开孔40尺寸：圆孔半径为0.5mm，开孔间距(相邻两开孔圆心之间的距离)为1.4mm，图4所示为本发明中的钢网4。

本发明中对于设计工装，需选用硬铝或合成石材料，工装设计要充分考虑热风回流的加热特点，工装设计考虑形变，设计5排×5列共25个的工装形式。

其中在贴片前，需要根据潮敏规定进行烘烤，当塑封管2的开封时间超过168小时时，贴片前必须执行烘烤，烘烤温度125℃，烘烤时间48小时。

本发明中在使用印刷机进行印刷时，要调整好脱模速度，防止场效应管1的铜垫片3被带离工装。