[发明专利]一种射频功放线路板的组装工艺

说明书

技术领域

本发明有关一种射频功放线路板的组装工艺，特别是指一种具有良好散热效果的射频功放线路板的组装工艺。

背景技术

射频功率放大器正向高功率、低成本方向发展，随着射频功率放大器所要求的输出功率越来越大，其散热设计显得尤为重要，因为功率放大器的散热效果好坏直接影响到功率放大器的可靠性、稳定性以及其性能指标。为了加强功率放大器的散热效果，目前业内主要采取PCB上直接焊接元气件，然后将PCBA(Printed Circuit Board Assembly，PCB组件)组件通过锁螺钉的方式固定在散热底板或腔体上，这样末级电路及功放管都是通过螺钉直接锁固在底板或散热腔体上，其散热及接地都是通过螺钉实现，散热及接地性能大为降低。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种在末级电路部分焊接一铜板且能达到良好散热效果的射频功放线路板的组装工艺。

为达到上述目的，本发明提供一种射频功放线路板的组装工艺，其包括有如下步骤：

S1：设计钢网模板；

S2：设计印刷工装、压合工装及铜板定位工装，以满足贴片生产；

S3：根据潮敏管控规定，烘烤功放管及PCB线路板；

S4：对PCB反面刷锡膏；

S5：通过工装，对PCB及铜板同时刷锡膏，包括功放管焊接所需锡膏；

S6：通过贴片设备，对表面贴装器件进行贴片，包括贴功放管；

S7：对贴有器件的PCB线路板，手插THT接插件；

S8：将PCB及铜板装入工装；

S9：过回流炉；

S10：对焊接好的射频功放线路板进行装配。

所述步骤S1中的钢网包括有：

反面钢网：满足通孔回流焊接技术要求，所述反面钢网厚度为0.3mm；

正面钢网：满足铜板焊接及功放管焊接所需锡量，所述正面钢网厚度为0.12mm；

涂导热硅脂钢网：满足导热硅脂需求用量，所述涂导热硅脂钢网厚度为0.12mm，所述涂导热硅脂钢网采取栅格形开孔开法。

所述步骤S2中，所述印刷工装保证PCB及铜板同时刷锡膏，所述印刷工装材料选用FR-4环氧树脂材料。

所述步骤S3包括：烘烤温度设定为120℃，PCB烘烤时间为24小时，功放管烘烤时间为48小时。

所述步骤S4使用所述反面钢网，采取自制手动印刷台；所述步骤S5使用所述正面钢网，所述印刷工装材料采用FR-4环氧树脂。

所述正面钢网采取栅格形开法开孔，所述正面钢网的开孔距离板边及螺钉孔的安全距离为1mm。

所述步骤S9具体包括：

A、所述铜板定位工装需要保证铜板贴合良好，同时对非铜板位置进行加热保护，以避免PCB上温度不均匀，所述铜板定位工装的材料使用硬铝或纳米复合材料，所述压合工装的压点产生5至8牛顿的力；

B、所述THT接插件实施通孔回流焊接技术；

C、铜板焊接与功放管，THT接插件，SMD器件全部一次过炉焊接；

D、定制回流炉；

E、针对贴有铜板的贴片组件，采用超声波扫描仪认证焊接工艺，判断气泡是否符合要求，该判断标准为：功放管底部气泡比率小于10％，其他位置小于25％。

所述步骤D包括：

(1)选择RTS形炉温曲线形式；

(2)功放管底部温度相对PCB板面温度低10℃；

(3)设置10温区炉温时：预热1，2，3区温度小于200℃，且保持温度逐步上升，焊接区8，9，10最高温度不能超过300℃；

(4)炉温大于183℃的时间小于120秒；

(5)炉温在130℃-160℃的时间在60-90秒；

(6)炉温最高温度在225℃-235℃。

所述步骤S9与步骤S10之间还包括有回流炉后检验工序及贴片组件的维修工序。

所述步骤S10包括有如下步骤：

A1、焊接无法贴片的器件；

A2、贴片组件末级铜板涂导热硅脂，使用自制手动印刷台涂导热硅脂或采取涂导热硅脂钢网方式涂导热硅脂，导热硅脂涂覆后的厚度为20um；

A3、将贴片组件通过锁螺钉与铝底板固定在一起；

A4、装配检验。