[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种一部分由挠性基板构成的可弯曲的刚挠性电路板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种刚性部的表背面的布线图案经由形成于通孔中的导体相连接的刚挠性电路板。

在专利文献2中公开了一种具有双面挠性电路板的刚挠性电路板。在该双面刚挠性电路板中，挠性基板的表背面的布线图案经由形成于挠性基板的通孔内的导体相连接。另外，挠性基板上的导体与刚性部的导体电连接。

在专利文献3中公开了一种具有多个挠性电路板的刚挠性电路板。预先决定使挠性部弯曲的方向，在使挠性部弯曲时成为外侧的挠性电路板的长度大于成为内侧的挠性电路板的长度。

在专利文献4中公开了一种具有利用粘接材料粘合在一起的多个挠性电路板的刚挠性电路板。这些挠性电路板局部连接，而局部分离。挠性电路板分别具有导体图案和用于层间连接的导体。

专利文献1：日本国专利第4021472号公报

专利文献2：日本国专利申请公开2006-73819号公报

专利文献3：日本国专利申请公开2006-324406号公报

专利文献4：日本国专利申请公开2006-210514号公报

发明内容

在专利文献1公开的刚挠性电路板中，挠性部的表背面的布线图案经由形成于刚性部的通孔内的导体相互进行电连接。因此，电信号的传输路径较长。

专利文献2公开的刚挠性电路板具有双面挠性电路板。与单面挠性电路板相比，双面挠性电路板在挠性电路板上空间较小。因此无法配置较多布线。另外，挠性电路板被配置在整个面(整个层)上。因此在挠性部与刚性部的连接部由于冷热循环等而容易产生裂纹。

在专利文献3公开的刚挠性电路板中，外侧的较长的挠性电路板在制造时容易弯曲而容易断线。因此，制造效率降低。

在专利文献4公开的刚挠性电路板中，多个挠性电路板利用粘接材料进行连接，因此接合强度较低。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而做成的，目的在于提供一种通过实现缩短电信号的传输路径等来使具有优异的电特性的刚挠性电路板及其制造方法。

本发明的第一技术方案的刚挠性电路板的特征在于，包括：绝缘基板；挠性结合体，其被配置于上述绝缘基板的侧方，其是多个挠性电路板被结合而成的；以及绝缘层，其被配置于上述绝缘基板与上述挠性结合体之间的交界部上，使上述挠性结合体的至少一部分暴露，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板，上述挠性结合体一侧的导体与另一侧的导体被从上述多个挠性电路板一侧贯通到另一侧导体的导体相互电连接。

本发明的第二技术方案的刚挠性电路板的制造方法的特征在于，包括以下情况：形成挠性结合体，该挠性结合体是包括至少一个双面挠性电路板的多个挠性电路板被结合而成的，并且一侧的导体与另一侧的导体被从上述多个挠性电路板的一侧贯通到另一侧导体的导体相互电连接；在绝缘基板的侧方配置上述挠性结合体；以上述挠性结合体的至少一部分暴露的方式，在上述绝缘基板与上述挠性结合体之间的交界部上配置绝缘层；以及对上述绝缘基板、上述挠性结合体以及上述绝缘层进行结合。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种通过实现缩短电信号的传输路径等来使具有优异的电特性的刚挠性电路板及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式的刚挠性电路板的剖视图。

图2是本发明的实施方式的刚挠性电路板的俯视图。

图3是挠性结合体的剖视图。

图4A是表示第一挠性基板的表背面的布线的图。

图4B是表示第二挠性基板的表背面的布线的图。

图5A是表示第一挠性基板和第二挠性基板的第一面的布线的图。

图5B是表示第一挠性基板和第二挠性基板的第二面的布线的图。

图6是表示形成于挠性结合体的通孔周围的结构的图。

图7A是表示形成于挠性结合体的通孔的配置的第一例的图。

图7B是表示形成于挠性结合体的通孔的配置的第二例的图。

图8是表示图7B的刚挠性电路板的剖视图。

图9是放大表示图1中的一部分区域的剖视图。

图10A是表示F-R连接部附近中的布线层的方式为直列(straight)的例子的图。

图10B是表示布线层在F-R连接部附近呈扇状散开(fan out)的例子的图。

图11是用于说明本发明的实施方式的刚挠性电路板的动作的图。