[发明专利]移动终端壳体、具有其的移动终端和用于制造移动终端的方法有效

专利信息
申请号: 201110021031.1 申请日: 2011-01-13
公开(公告)号: CN102316687A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 申钟渊;柳在民;李宰旭 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H04M1/02;B32B15/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 戚传江;谢丽娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端 壳体 具有 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种移动终端,包括:

具有弯曲表面并且形成所述移动终端的外部形状的壳体;和

安装在所述壳体上的薄膜构件,

其中所述薄膜构件包括:

与所述壳体结合并且由合成树脂材料制成的底部薄膜;和

安装在所述底部薄膜的第一表面上的第一金属薄膜,所述第一金属薄膜的至少一部分被形成为对应于所述壳体的弯曲表面。

2.根据权利要求1的移动终端,其中:

所述底部薄膜包括透光材料;和

在所述第一金属薄膜上形成用于穿透所述第一金属薄膜的至少一部分的第一穿透区。

3.根据权利要求2的移动终端,其中所述第一穿透区包括穿透所述第一金属薄膜并且在所述第一金属薄膜的表面上形成预定图案的通孔。

4.根据权利要求2的移动终端,其中:

所述第一金属薄膜被形成为覆盖所述壳体的弯曲表面;和

所述第一穿透区位于离开所述壳体的弯曲表面的位置上。

5.根据权利要求2的移动终端,其中印刷层形成在所述底部薄膜的第二表面上,并且位于所述底部薄膜和所述壳体之间,以使得所述印刷层通过所述第一穿透区而露出。

6.根据权利要求5的移动终端,其中

所述印刷层包括导体;

包括天线图案的第二金属薄膜被安装在所述印刷层的表面上,以便传送和接收无线信号;和

第二穿透区被形成在所述第一金属薄膜上以对应于所述天线图案。

7.根据权利要求1的移动终端,其中所述薄膜构件进一步包括形成在所述第一金属薄膜的表面上的氧化膜。

8.根据权利要求7的移动终端,其中:

所述底部薄膜包括透光材料;

用于穿透所述第一金属薄膜的至少一部分的第一穿透区被形成在所述第一金属薄膜上;

印刷层被形成在所述底部薄膜的第二表面上,并且位于所述底部薄膜和通过第一穿透区而露出的壳体之间;和

所述氧化膜穿透与所述第一穿透区相对应的第一金属薄膜的一部分,以使得所述印刷层通过所述第一穿透区而露出。

9.根据权利要求8的移动终端,其中:

在所述印刷层上形成预定图案;和

与所述第一穿透区所形成的图案相对应的部分的边界形成用于限定所述预定图案的环。

10.根据权利要求1的移动终端,其中:

包括天线图案的第二金属薄膜被安装在所述底部薄膜的第二表面上,以便传送和接收无线信号;和

第二穿透区被形成在所述第一金属薄膜上以对应于所述天线图案。

11.根据权利要求10的移动终端,进一步包括:

连接销,所述连接销穿透所述壳体,并且包括用于将所述天线图案电连接到用于处理无线信号的电路板的导电材料。

12.根据权利要求11的移动终端,其中所述第二穿透区被填充以颜料或者油墨,以便至少覆盖所述天线图案或者所述连接销。

13.根据权利要求1的移动终端,其中:

所述薄膜构件进一步包括插入在所述底部薄膜和第一金属薄膜之间的粘结层;和

由所述粘结层将所述底部薄膜粘结到所述第一金属薄膜。

14.根据权利要求1的移动终端,进一步包括当所述底部薄膜和所述壳体彼此结合的时候,形成在所述底部薄膜和所述壳体之间的边界面。

15.根据权利要求14的移动终端,进一步包括形成在所述底部薄膜的第二表面上的印刷层,所述印刷层包括用于将所述底部薄膜粘结到所述壳体的粘合剂树脂。

16.一种移动终端壳体,包括:

具有弯曲表面并且形成移动终端的外部形状的壳体;和

安装在所述壳体上的薄膜构件,

其中所述薄膜构件包括:

底部薄膜,其由合成树脂材料制成并且与所述壳体结合起来,以使得所述底部薄膜覆盖所述壳体;和

安装在所述底部薄膜的第一表面上的金属薄膜,所述金属薄膜的至少一部分被形成为对应于所述壳体的弯曲表面。

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