[发明专利]一种喷涂机构及喷涂方法无效
申请号: | 201110022468.7 | 申请日: | 2011-01-19 |
公开(公告)号: | CN102259074A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 王绍勇 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06;B05C5/00;B05C13/02;B05D1/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷涂 机构 方法 | ||
1.一种喷涂机构,其特征在于,该喷涂机构设有可真空吸附具有加热功能的热板、电机、超声波雾化喷嘴、可XY双轴联动的电缸、装载晶圆的顶针、调整喷嘴高度的装置、吸附热板的转动位置检测传感器,可XY双轴联动的电缸上设置调整喷嘴高度的装置,调整喷嘴高度的装置顶部设置超声波雾化喷嘴,可真空吸附具有加热功能的热板上设置装载晶圆的顶针,带有形貌的晶圆吸附于装载晶圆的顶针上,可真空吸附具有加热功能的热板连接于电机,电机上设有吸附热板的转动位置检测传感器,超声波雾化喷嘴与带有形貌的晶圆相对应。
2.一种利用权利要求1喷涂机构的喷涂方法,其特征在于:带有形貌的晶圆装载到可真空吸附具有加热功能的热板上后,将可真空吸附具有加热功能的热板连带受热晶圆整体反转倒置,超声波雾化喷嘴设置在晶圆下部,超声波雾化喷嘴方向朝上正对晶圆,以这种方式在整体晶圆上扫描喷洒,来实现将雾化胶体均匀喷洒覆盖在晶圆上,从而实现在带有形貌的晶圆上喷敷胶膜。
3.按照权利要求2所述的喷涂方法,其特征在于:当带有形貌的晶圆装载到装载晶圆的顶针上,装载晶圆的顶针下降后,可真空吸附具有加热功能的热板将带有形貌的晶圆牢牢吸附在表面上,带有形貌的晶圆吸附到可真空吸附具有加热功能的热板上后,电机带动可真空吸附具有加热功能的热板旋转180°,吸附热板的转动位置检测传感器检测是否到位;之后,超声波雾化喷嘴会通过可XY双轴联动的电缸的驱动移动到带有形貌的晶圆下方开始喷胶,可XY双轴联动的电缸于带有形貌的晶圆的高度通过调整喷嘴高度的装置来调整;当整个扫描喷胶过程完成后,电机再带动可真空吸附具有加热功能的热板转动到起始状态,带有形貌的晶圆取出,整个过程完成。
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