[发明专利]一种热压贴敷机构有效
| 申请号： | 201110022572.6 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102135672A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈华轩;景建平;唐志稳;朱晓伟 | 申请（专利权）人： | 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H01L21/603 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215121 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热压 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种热压贴敷机构，其特征在于：包括支撑架（1）、上压着气缸（2）、下支撑气缸（3）、中间平衡板（4）、热压头（5）以及台面（28），所述支撑架（1）主要由上支撑梁（6）、下支撑梁（7）以及连接在上支撑梁（6）和下支撑梁（7）之间的两竖向立柱（8）构成；所述中间平衡板（4）平行设置于上支撑梁（6）和下支撑梁（7）之间，且相对支撑架（1）在上下方向上滑动连接；所述上压着气缸（2）由上支撑梁（6）上向下设置，其活塞杆作用端（9）对准中间平衡板（4）的顶面，所述下支撑气缸（3）由下支撑梁（7）上向上设置，其活塞杆作用端（10）对准中间平衡板（4）的底面；所述热压头（5）设置于支撑架（1）下方，其经支架（11）与中间平衡板（4）固定连接，且热压头（5）上设置有加热装置；所述台面（28）对应于热压头（5）设置于热压头（5）的下方。
2.根据权利要求1所述热压贴敷机构，其特征在于：所述中间平衡板（4）的顶面上对应所述上压着气缸（2）的活塞杆作用端（9）设置有一压力传感器（12）。
3.根据权利要求1所述热压贴敷机构，其特征在于：所述加热装置为加热管（13），它嵌设于热压头（5）内，且该加热管（13）由温度PID控制电路控制。
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