[发明专利]光源封装结构及其制作方法及液晶显示器

权利要求书

1.一种光源封装结构，其特征在于，包含：

一第一基板，为一透光玻璃；

一第二基板，与该第一基板相叠合；

一第一框状胶体，位于该第一基板与该第二基板之间，结合该第一基板与该第二基板，并与该第一基板及该第二基板共同围绕出一第一真空空间；

一致发光物，位于该第一真空空间中；以及

一第一填充物层，具有透光性，充份填满于该第一真空空间中，并包覆该致发光物。

2.根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，该第二基板为一透光玻璃。

3.根据权利要求2所述的光源封装结构，其特征在于，该致发光物包含一第一荧光粉层，该第一荧光粉层涂布于该第二基板或该第一基板的表面。

4.根据权利要求2所述的光源封装结构，其特征在于，该致发光物包含一第一荧光粉层，该第一荧光粉层混合于该第一填充物层中。

5.根据权利要求2所述的光源封装结构，其特征在于，该第一荧光粉层是由多种发光波段的荧光粉区块所组成，其中该些不同发光波段的荧光粉区块相互区隔地配置。

6.根据权利要求3、4或5所述的光源封装结构，其特征在于，还包含：

一光源模块，位于该第二基板背对该第一真空空间的一侧，且朝该第一荧光粉层及该第一基板发光。

7.根据权利要求6所述的光源封装结构，其特征在于，该光源模块为一直射型发光二极管模块或一侧射型发光二极管模块。

8.根据权利要求6所述的光源封装结构，其特征在于，该光源模块包含：

一第三基板；

一第二框状胶体，位于该第二基板与该第三基板之间，结合该第二基板与该第三基板，并与该第二基板及该第三基板共同围绕出一第二真空空间；

一第一透光电路层，铺设于该第三基板上，位于该第二真空空间中；

一第一发光二极管模块，排列于该第一透光电路层上，并电性连接该第一透光电路层；以及

一第二填充物层，填满于该第二真空空间中，并包覆该第一发光二极管模块。

9.根据权利要求8所述的光源封装结构，其特征在于，该光源模块还包含：

一第一光反射层，位于该第三基板面对该第一基板的一侧表面；以及

一第一绝缘层，叠设于该第一光反射层与该第一透光电路层之间。

10.根据权利要求8所述的光源封装结构，其特征在于，该第一发光二极管模块包含不同发光颜色的发光二极管芯片。

11.根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，该致发光物为一第二发光二极管模块，该第二基板为一透光玻璃、金属板、陶瓷板或硅基板。

12.根据权利要求11所述的光源封装结构，其特征在于，还包含：

一第二透光电路层，铺设于该第二基板或该第一基板上，其中该第二发光二极管模块配置于该第二透光电路层并电性连接该第二透光电路层。

13.根据权利要求12所述的光源封装结构，其特征在于，还包含：

一第二光反射层，位于该第二基板面对该第一基板的一侧表面；以及

一第二绝缘层，叠设于该第二光反射层与该第二透光电路层之间。

14.根据权利要求13所述的光源封装结构，其特征在于，该第二光反射层包含：

一基材，直接叠设于该第二基板的一面；以及

一光反射膜，直接叠设于该基材与该第二绝缘层之间。

15.根据权利要求11所述的光源封装结构，其特征在于，该致发光物还包含一第二荧光粉层。

16.根据权利要求15所述的光源封装结构，其特征在于，该第二发光二极管模块介于该第二荧光粉层与该第二透光电路层之间。

17.根据权利要求11所述的光源封装结构，其特征在于，该第二发光二极管模块包含不同发光颜色的发光二极管芯片。

18.根据权利要求8所述的光源封装结构，其特征在于，该第一框状胶体与该第二框状胶体分别为一受热固化胶或一受光固化胶。

19.根据权利要求8所述的光源封装结构，其特征在于，该第一填充物层与该第二填充物层分别为一液晶分子液体、硅油或硅胶。