[发明专利]小尺寸晶片抛光摩擦力在线测量装置无效
| 申请号： | 201110023576.6 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102157413A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 金洙吉;苑泽伟;王坤;康仁科 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/304;B24B29/02 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 尺寸 晶片 抛光 摩擦力 在线 测量 装置 | ||
1.一种小尺寸晶片抛光摩擦力在线测量装置，包括抛光头、电阻应变仪、数据采集仪、导线以及计算机；抛光头结构主要由集电环(1)、配重块A(2)、配重块B(3)、配重块C(4)、弹性元件(5)、电阻应变片(7)组成；配重块C(4)底面有垂直于该面的孔，孔长度根据配重块尺寸及测试系统灵敏度要求确定，孔径比弹性元件直径略大。在配重块B(3)上加工出M6的螺纹孔，螺纹孔和配重块C(4)的光孔同轴；通过调节配重块B(3)的个数和高度可以实现不同的抛光压力；将一片晶片粘贴在弹性元件的端面，其余晶片均匀布置于配重块C底面；弹性元件(5)为圆柱体，比晶片尺寸略大，下端用于贴晶片，上端加工有M6的螺纹，用于与配重块B内部的螺纹孔连接，使其固定于配重块C的孔中；在装配过程中保证弹性元件(5)的圆柱部分不与配重块C(4)接触，弹性元件(5)的下端面与配重块C(4)下底面相平；配重块A(2)、配重块B(3)和配重块C(4)通过螺栓固定在一起。在距离弹性元件(5)上端约三分之一处绕弹性元件中心轴间隔90°分布两组电阻应变片(7)；线栅方向与轴线方向相同，每组电阻应变片由两片相对的电阻应变片组成；电阻应变片采用半桥连接方式；集电环(1)固定于配重块上部A(2)，用于输出摩擦力测量信号；抛光时晶片所受摩擦力使弹性元件(7)产生弹性变形，电阻应变片(7)将弹性应变转化成电信号，通过导线经由集电环(1)和电桥盒(14)输出到电阻应变仪(15)上，并通过数据采集仪(16)输入到计算机(17)。
2.根据权利要求1所述的小尺寸晶片抛光摩擦力在线测量装置，其特征是弹性元件(5)材料采用弹性模量较小的铝合金。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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