[发明专利]固态成像器件和电子装置有效
申请号: | 201110023676.9 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102157536A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 城户英男;山本敦彦;山田明大 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 周少杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及CMOS型固态成像器件和包括该固态成像器件的电子装置,该固态成像器件例如可应用于相机等。
背景技术
作为固态成像器件,CMOS固态成像器件是已知的。因为CMOS固态成像器件具有低电源电压和低功耗,所以CMOS固态成像器件在数字照相机、数字摄像机、各种移动终端(如其中包括相机的移动电话)、打印机等中使用。
不像CCD固态成像器件,在CMOS固态成像器件中,在像素区域中安排的像素除了作为光电转换部分的光电PD外还包括多个像素晶体管。在一般的单元像素中,像素晶体管包括四个晶体管,即,包括作为电压转换部分的浮置扩散部分FD的传送晶体管、重置晶体管、放大晶体管和选择晶体管。可替代地,像素晶体管包括三个晶体管,即,传送晶体管、重置晶体管和放大晶体管,省略了选择晶体管。因为作为像素单元,光电二极管和多个像素晶体管是必需的,所以难以减小像素的尺寸。
然而,近来使用这样的技术,该技术除了光电PD外必须包括在多个像素之间共享像素晶体管的所谓多像素共享结构,以便抑制由一个像素占据的面积的尺寸。图29示出一种固态成像器件的示例,其中通过在日本未审专利申请公开No.2006-54276中描述的多像素共享结构二维排列共享像素。固态成像器件91是四像素共享示例,其中以Z字形排列光电二极管PD。在固态成像器件91中,二维排列多组共享一个浮置扩散部分FD的两个倾斜相邻的光电二极管PD。共享的像素包括通过在垂直方向上相邻的两组以Z字形排列的四个光电二极管PD1到PD4、和在一组的上面和下面位置划分的像素晶体管形成区域114中的两个电路分组(像素晶体管)。
在两组的浮置扩散部分FD和在其间包夹浮置扩散部分FD的两个光电二极管PD之间形成传送栅极电极TG[TG1到TG4]。在共享的像素中,该两组通过连接布线92电连接到像素晶体管区域94中的两个电路分组,以便共享垂直方向的四个光电二极管PD1到PD4。也就是说,浮置扩散部分FD1和FD2、放大晶体管的栅极电极(未示出)和重置晶体管的源极(未示出)沿着垂直方向通过连接布线92(所谓的FD布线)连接。
在日本未审专利申请公开No.2004-172950、2005-157953、2009-135319、2003-31785和2005-223860中公开了CMOS固态成像器件的现有技术。
在日本未审专利申请公开No.2004-172950和2005-157953中,公开了其中共享两个像素的CMOS固态成像器件。
在日本未审专利申请公开No.2009-135319中,公开了这样的CMOS固态成像器件,其中共享位于垂直方向的两个像素和位于水平方向的两个像素(即,总共四个像素)。
在日本未审专利申请公开No.2003-31785中,公开了后部照明型CMOS固态成像器件。
在日本未审专利申请公开No.2003-31785中,公开了用于执行垂直条纹校正的CMOS固态成像器件。
发明内容
作为图29所示的共享像素的配置,考虑这样的配置,其中在如图30所示划分的像素晶体管中,重置晶体管Tr2安排在上侧,并且放大晶体管Tr3和选择晶体管Tr4的串联电路安排在下侧。重置晶体管Tr2包括重置栅极电极106、源极区域104和漏极区域105。放大晶体管Tr3具有放大栅极电极109,并且配置扩散区域116和117作为源极区域和漏极区域。选择晶体管Tr4具有选择栅极电极118,并且配置扩散区域115和116作为源极区域和漏极区域。
在共享像素的每列中以相同布局形成重置晶体管Tr2以及放大晶体管Tr3和选择晶体管Tr4的串联电路。Tr11到Tr14表示传送晶体管。在每列的共享像素中,两个浮置扩散部分FD1和FD2、重置晶体管Tr2的放大栅极电极109和源极区域104通过FD线92A和92B电连接。
在像素晶体管的布局中,在放大晶体管Tr3中,从随机噪声的观点看,栅极长度优选地尽可能地长。放大晶体管Tr3和选择晶体管Tr4必须以恒定间隔d1安排。
变为放大晶体管Tr3和选择晶体管Tr4的串联电路的源极/漏极区域的扩散区域必须以恒定间隔d2安排,以便与相邻列的共享像素的相同串联电路的扩散区域电隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的