[发明专利]主机板及其上的内存连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种主机板及其上的内存连接器。

背景技术

轻、薄、短、小已成为新一代消费性电子产品的设计方向。以笔记本电脑的内存芯片为例，过去薄型化产品厚度的作法之一，就是将内存芯片直接焊在主板上，虽然有达到降低厚度的效果，不过也牺牲了内存可扩充的需求。另外一种方法就是在主机板上使用水平式内存连接器，但是其却增加了主机板的高度。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种既可更换插接的内存又可有效降低整体厚度的主机板。

一种主机板，包括一印刷电路板及一内存连接器，所述印刷电路板包括一顶层及一底层，所述顶层上设置有一内存控制器，所述顶层及底层的一相应边缘上分别设置若干与所述内存控制器电连接的焊盘，所述内存连接器的一侧面上设置若干金属引脚，所述内存连接器相对所述侧面的另一侧面上设置一插槽口，所述内存连接器的金属引脚的第一端对应焊接在所述印刷电路板顶层及底层的焊盘上，所述金属引脚的第二端通过所述内存连接器本体延伸至所述插槽口内，并通过所述内存连接器的开口暴露出来，以在一内存插入所述插槽口中时与所述内存上的金手指电连接，所述内存的板体与所述印刷电路板的板体平行。

一种内存连接器，用于连接在一印刷电路板与一内存之间，所述内存连接器的一侧面上设置若干金属引脚，所述内存连接器相对所述侧面的另一侧面上设置一插槽口，所述内存连接器的金属引脚的第一端对应焊接在所述印刷电路板顶层及底层的焊盘上，所述金属引脚的第二端通过所述内存连接器本体延伸至所述插槽口内，并通过所述内存连接器的开口暴露出来，以在一内存插入所述插槽口中时与所述内存上的金手指电连接。

相较现有技术，所述主机板通过将一内存连接器固定在所述印刷电路板的边缘以使插上内存之后整个主机板的厚度基本不变，以此达到有效降低主机板的整体厚度的目的。

附图说明

图1为本发明主机板的较佳实施方式的分解示意图。

图2为图1的主机板的组装示意图。

图3为图2的剖面示意图。

主要元件符号说明

印刷电路板                10

顶层                      11

底层                      12

内存控制器                13

焊盘                      14

内存连接器                20

引脚                      22、24

开口                      25

插槽口                    23

内存                      30

金手指                    33

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图1及图3，本发明主机板的较佳实施方式包括一印刷电路板10及一内存连接器20。所述印刷电路板10包括一顶层11及一底层12(其它层图中未示)，所述顶层11及底层12的一相应边缘上分别设置若干焊盘14，所述顶层11上还设置有一内存控制器13，当然，诸如显卡插槽、中央处理器插槽等组件亦设置于顶层11上，图1中并未示出。所述若干焊盘14通过迹线与所述内存控制器13电连接。

所述内存连接器20为一长方体，其一侧面上设置平行排列的上下两排金属引脚22、24。所述金属引脚22、24为弹性金属片。所述内存连接器20相对所述侧面的另一侧面上设置一插槽口23，所述插槽口23的长度及所述内存连接器20的长度与一内存30的长度相当，所述插槽口23的高度比所述内存30的厚度稍大，以用于容纳所述内存30。所述金属引脚22的第一端通过焊锡一一对应焊接在所述印刷电路板10顶层11上的焊盘14上，以与所述焊盘14电连接，所述金属引脚24的第一端通过焊锡一一对应焊接在所述印刷电路板10底层12上的焊盘14上，以与所述焊盘14电连接，所述金属引脚22、24的第二端通过所述内存连接器20的本体延伸至所述插槽口23内，并通过所述插槽口23的开口25暴露出来，以在所述内存30插入所述插槽口23中时与所述内存30上的金手指33电连接。其中，所述印刷电路板10顶层及底层边缘上的焊盘数量及所述内存连接器20的金属引脚数量与所述内存30的金手指数量相当。