[发明专利]激光切片装置有效
申请号: | 201110023878.3 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102133690A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 井出光广;林诚 | 申请(专利权)人: | 东芝机械株式会社 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/42 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切片 装置 | ||
1.一种激光切片装置,其特征在于,具备:
台,可载置被加工基板;
基准时钟振荡电路,产生时钟信号;
激光振荡器,射出脉冲激光束;
激光振荡器控制部,使上述脉冲激光束与上述时钟信号同步;
脉冲选择器,设在上述激光振荡器与上述台之间的光路中,切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射;
脉冲选择器控制部,与上述时钟信号同步,以光脉冲单位控制上述脉冲激光束在上述脉冲选择器中的通过和截断;
加工表部,存储有加工表,该加工表以上述脉冲激光束的光脉冲数记述有与上述被加工基板和上述脉冲激光束的标准的相对速度相对应的切片加工数据;
速度输入部,输入上述被加工基板与上述脉冲激光束的相对速度的设定值;以及
运算部,基于上述设定值和上述加工表,运算与上述设定值对应的新的加工表并向上述加工表部存储;
基于上述新的加工表,上述脉冲选择器控制部控制上述脉冲激光束在上述脉冲选择器中的通过和截断。
2.如权利要求1所述的激光切片装置,其特征在于,
通过移动上述台而使上述被加工基板与上述脉冲激光束相对移动,上述设定值是台速度的设定值。
3.如权利要求1所述的激光切片装置,其特征在于,
上述加工表及上述新的加工表用进行上述激光束的照射的光脉冲数与不进行照射的光脉冲数的组合来记述。
4.如权利要求1所述的激光切片装置,其特征在于,
上述运算部运算新的加工表,以得到与以上述标准的相对速度将被加工基板切片加工的情况实质上相同的切片加工形状。
5.如权利要求1所述的激光切片装置,其特征在于,
上述脉冲选择器是声光元件或电光元件。
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