[发明专利]电镀系统及电镀方法无效

专利信息
申请号: 201110024520.2 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102605397A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 郑建邦 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D17/00;C25D19/00;H05K3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电镀 系统 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电镀技术,特别涉及一种电镀系统及电镀方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、电镀、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE,Vol.39,No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

其中,电镀是电路板制作的一个重要制作工艺,其主要使用电镀系统对电路板表面进行选择性镀铜以及在通孔孔壁镀铜。现有的电镀系统包括一个电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架。蚀刻槽内装载有电镀液,用于对电路板进行电镀。供电装置的正负极分别与阳极杆和阴极杆电连接。电镀阳极连接于阳极杆,挂架连接于阴极杆。电镀阳极与挂架均设置在电镀槽内且浸入电镀槽的电镀液中。电镀阳极分别与挂架的相对。挂架用于悬挂固定待电镀的电路板,从而使电路板的表面与该电镀阳极相对。供电装置通电后,电镀阳极析出的金属离子在电流的作用下沉积镀覆在该电路板上,此时,该电路板相当于阴极。然而,由于电路板的电流是通过挂架的导电夹点导入的,因此造成待镀电路板靠近导电夹点的两个边缘区域电流密度较高,而远离导电夹点的电路板的中心区域的电流密度较低。并且,由于金属离子的沉积量与电流密度成正比,从而使电路板与导电夹点连接的两个边缘区域沉积的金属较厚,而电路板的中心区域沉积的金属较薄,造成金属沉积的厚度不均,影响电镀的品质。

因此,针对上述问题,有必要提供一种可提高电镀时电路板的金属沉积厚度均匀性,从而提升电镀品质的电镀系统及电镀方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种电镀系统及电镀方法。

一种电镀系统,用于对至少一个电路板进行电镀。该电镀系统包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆、挂架、一个辅助阴极杆和一个辅助阴极罩。该电镀槽装载有电镀液。该供电装置具有正极和负极。该阳极杆连接于该正极,该阴极杆连接于该负极。该电镀阳极与挂架均设置在该电镀槽内且浸入电镀液中。该电镀阳极固定在该阳极杆,该电镀阳极用于供应电路板电镀所需的金属离子。该挂架固定在该阴极杆且与该电镀阳极相对,该挂架具有多个导电夹点。该多个导电夹点用于夹持固定该至少一个电路板并给该至少一个电路板供电以进行电镀。该辅助阴极杆连接于该负极。该辅助阴极罩固定在该辅助阴极杆。该辅助阴极罩与该挂架相对且位于该挂架与该电镀阳极之间。该辅助阴极罩包括至少一个罩体,该至少一个罩体与该至少一个电路板正对。该至少一个罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区,该中心区位于第一边缘区和第二边缘区之间。该挂架的多个导电夹点与该第一边缘区和第二边缘区相对。该至少一个罩体的第一边缘区和第二边缘区均开设有多个第一通孔。该多个第一通孔的口径随着与中心区距离的减小而增大。该至少一个罩体的中心区开设有一个第二通孔,该第二通孔的口径大于任一第一通孔的口径。

一种电镀方法,包括步骤:提供至少一个电路板及如上所述的电镀系统,该至少一个电路板具有待电镀的第一表面;利用多个导电夹点将该至少一个电路板夹持固定至挂架并浸入电镀槽的电镀液中,使第一表面与该辅助阴极罩相对;以及供电装置给电镀阳极、挂架和辅助阴极罩供电,以使电镀阳极析出金属离子,电镀阳极析出的金属离子穿过辅助阴极罩的多个第一通孔及一个第二通孔并还原沉积在第一表面以对该至少一个电路板进行电镀。

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