[发明专利]一种翻盖手机内PCB板接地结构有效

专利信息
申请号: 201110024550.3 申请日: 2011-01-24
公开(公告)号: CN102082849A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 郭樟平;熊鹏;吴荻 申请(专利权)人: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516023 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 翻盖 手机 pcb 接地 结构
【权利要求书】:

1.一种翻盖手机内PCB板接地结构,包括上盖机壳(1)及设于其内的显示屏主板(2),下盖机壳(5)及设于其内的手机主板(6),所述下盖机壳上设金属转轴(4), 上盖机壳通过金属转轴(4)与下盖机壳连接,显示屏主板(2)与手机主板(6)通过FPC柔性电路板(9)信号连接,手机主板(6)上的地与机壳相连;其特征在于,还包括金属弹片(3),其一端连接显示屏主板(2)上的地,一端连接金属转轴(4);所述金属转轴(4)与手机主板(6)上的地通过电容耦合方式连接。

2.根据权利要求1所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述下盖机壳(5)内侧金属转轴(4)周围设置导电漆涂层(8)实现地信号耦合,该导电漆涂层(8)通过导电泡绵(7)与手机主板(6)的地直接连接。

3.根据权利要求2所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述导电漆涂层(8)的长度等于或大于金属转轴(4)的长度。

4.根据权利要求1所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述下盖机壳(5)内设置第二金属弹片(11),第二金属弹片(11)下部与手机主板(6)上的地连接,第二金属弹片(11)上部弯曲成与金属转轴(4)外圆周相适应的弧度围绕在金属转轴(4)外侧且不与金属转轴(4)接触实现地信号耦合。

5.根据权利要求4所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:第二金属弹片(11)上部围绕在金属转轴(4)外侧的机壳上。

6.根据权利要求1所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述金属弹片(3)两端分别通过一个具有弹性的弹脚与显示屏主板(2)及金属转轴(4)接触,显示屏主板(2)和金属转轴(4)上分别与所述弹脚的接触点区域做露铜处理;所述上盖机壳(1)在金属弹片(3)的弹脚与金属转轴(4)接触点区域做贯通缺口,所述金属弹片(3)通过两个弹脚受压迫所产生的弹力接触连接显示屏主板(2)的地和金属转轴(4)。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述FPC柔性电路板(9)正反两外表面均铺设接地层。

8.根据权利要求1-6中任意一项所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述显示屏主板(2)的地到所述金属转轴(4)的露铜部位,两点之间的测量电阻小于5 ohm。

9.根据权利要求1-6中任意一项所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述手机主板(6)的地到导电漆涂层(8)或第二金属弹片(11)的最远端,两点之间的测量电阻小于5 ohm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州硕贝德无线科技股份有限公司,未经惠州硕贝德无线科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110024550.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top