[发明专利]一种翻盖手机内PCB板接地结构有效
申请号: | 201110024550.3 | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN102082849A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 郭樟平;熊鹏;吴荻 | 申请(专利权)人: | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516023 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻盖 手机 pcb 接地 结构 | ||
1.一种翻盖手机内PCB板接地结构,包括上盖机壳(1)及设于其内的显示屏主板(2),下盖机壳(5)及设于其内的手机主板(6),所述下盖机壳上设金属转轴(4), 上盖机壳通过金属转轴(4)与下盖机壳连接,显示屏主板(2)与手机主板(6)通过FPC柔性电路板(9)信号连接,手机主板(6)上的地与机壳相连;其特征在于,还包括金属弹片(3),其一端连接显示屏主板(2)上的地,一端连接金属转轴(4);所述金属转轴(4)与手机主板(6)上的地通过电容耦合方式连接。
2.根据权利要求1所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述下盖机壳(5)内侧金属转轴(4)周围设置导电漆涂层(8)实现地信号耦合,该导电漆涂层(8)通过导电泡绵(7)与手机主板(6)的地直接连接。
3.根据权利要求2所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述导电漆涂层(8)的长度等于或大于金属转轴(4)的长度。
4.根据权利要求1所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述下盖机壳(5)内设置第二金属弹片(11),第二金属弹片(11)下部与手机主板(6)上的地连接,第二金属弹片(11)上部弯曲成与金属转轴(4)外圆周相适应的弧度围绕在金属转轴(4)外侧且不与金属转轴(4)接触实现地信号耦合。
5.根据权利要求4所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:第二金属弹片(11)上部围绕在金属转轴(4)外侧的机壳上。
6.根据权利要求1所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述金属弹片(3)两端分别通过一个具有弹性的弹脚与显示屏主板(2)及金属转轴(4)接触,显示屏主板(2)和金属转轴(4)上分别与所述弹脚的接触点区域做露铜处理;所述上盖机壳(1)在金属弹片(3)的弹脚与金属转轴(4)接触点区域做贯通缺口,所述金属弹片(3)通过两个弹脚受压迫所产生的弹力接触连接显示屏主板(2)的地和金属转轴(4)。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述FPC柔性电路板(9)正反两外表面均铺设接地层。
8.根据权利要求1-6中任意一项所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述显示屏主板(2)的地到所述金属转轴(4)的露铜部位,两点之间的测量电阻小于5 ohm。
9.根据权利要求1-6中任意一项所述的翻盖手机内PCB板接地结构,其特征是:所述手机主板(6)的地到导电漆涂层(8)或第二金属弹片(11)的最远端,两点之间的测量电阻小于5 ohm。
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