[发明专利]无物理接缝热敏打印头

权利要求书

1.一种无物理接缝热敏打印头，包括安装基板（1），沿纵向排列设置在所述安装基板（1）上的至少两个热敏打印头（2、3）；其特征在于：所述安装基板（1）的板面上沿纵向间隔开设有两条安装槽，一条安装槽为水平安装槽（5），另一条为朝向水平安装槽（5）方向倾斜的倾斜安装槽（6）；所述两条安装槽的底平面垂线夹角α为：5°＜α＜50°；所述至少两个热敏打印头（2、3）分别沿纵向交错设置在所述两条安装槽内；相邻两热敏打印头（2、3）的由半导体元件构成的发热区域（7、8）在安装基板（1）径向方向上相互衔接。

2.根据权利要求1所述的无物理接缝热敏打印头，其特征在于：在所述安装基板（1）上沿纵向排列设置有三个热敏打印头（2、3、4）；在对应于所述倾斜安装槽（6）内的热敏打印头（3）的水平安装槽（5）内和对应于所述水平安装槽（5）内的热敏打印头（2、4）的倾斜安装槽（6）内均设置有垫板（9、13、14），所述垫板（9、13、14）的高度等于或低于对应的热敏打印头（3、2、4）的高度。

3.根据权利要求1或2所述的无物理接缝热敏打印头，其特征在于：在所述安装基板（1）内沿纵向开设有冷却降温通道（10、11）。