[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

基板单元，其具有相对的第一表面及第二表面，该基板单元的第一表面上具有多个电性接触垫及静电放电防护垫；

封装胶体，其覆盖于该基板单元的第二表面上；以及

金属层，其设于该封装胶体顶面上，且外露出与各该电性接触垫长度对应的基板单元侧表面，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体的部分侧表面并延伸连接至该基板单元第一表面上的静电放电防护垫的连接部。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该连接部还延伸至该静电放电防护垫上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该连接部在该基板单元的任一侧表面上的宽度小于该静电放电防护垫长度和该静电放电防护垫与相邻电性接触垫之间的间距的总和。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该金属层形成于该封装胶体的全部外露表面上。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该静电放电防护垫设于该基板单元的第一表面的边缘上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该基板单元的第一表面为矩形，该静电放电防护垫设于该基板单元的第一表面的角落，且该连接部形成于该基板单元的角边侧表面上并延伸至该静电放电防护垫周围基板单元的第一表面上。

7.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一表面及第二表面的基板单元，该基板单元的第一表面上具有多个电性接触垫及静电放电防护垫；

于该基板单元的第二表面上覆盖封装胶体；以及

形成金属层于该封装胶体顶面上，且外露各该电性接触垫长度对应的基板单元侧表面，该金属层具有形成于该基板单元及封装胶体的部分侧表面并延伸连接至该基板单元第一表面上的静电放电防护垫的连接部，并外露各该电性接触垫长度对应的基板单元侧表面。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，该连接部还延伸至该静电放电防护垫上。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，该连接部在该基板单元的任一侧表面上的宽度小于该静电放电防护垫长度和该静电放电防护垫与相邻电性接触垫之间的间距的总和。

10.根据权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，该金属层形成于该封装胶体的全部外露表面上。

11.根据权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，该静电放电防护垫设于该基板单元的第一表面的边缘上。

12.根据权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，该基板单元的第一表面为矩形，该静电放电防护垫设于该基板单元的第一表面的角落，且该连接部形成于该基板单元的角边侧表面上并延伸至该静电放电防护垫周围基板单元的第一表面上。

13.根据权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，还包括于形成该金属层之前，提供一收纳槽，该收纳槽具有侧壁、底部与凹部，该凹部凹设于该侧壁及底部，并将该基板单元的第一表面设于该底部上，使该底部遮盖住多个该电性接触垫，该侧壁抵靠该基板单元侧表面，且该凹部对应并露出该静电放电防护垫，使该静电放电防护垫连通该封装件预制品的部分侧表面；以及在形成该金属层后，移除该收纳槽。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，该凹部使该封装胶体的部分外露表面与该收纳槽之间具有间距，以连通该静电放电防护垫及该封装胶体的外露表面。