[发明专利]用于半导体器件制造的基板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

基板阵列，所述基板阵列包括按照预定方向排列在同一平面上的多个基板，每个所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，所述基板阵列排列在与所述基板第一表面平行的平面上；

多个基片，其连接所述相邻基板；

柔性材料层，所述柔性材料层位于至少部分所述基片表面和/或至少部分基板表面上。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述基板和与其连接的基片的直立侧壁垂直。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述基片的材料包括：绝缘材料、金属、半导体材料、聚合物或其组合。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述柔性材料层包括金属、聚合物、纳米材料或其组合。

5.根据权利要求4所述的基板结构，其中所述聚合物包括：硅胶、聚丙烯、有机玻璃、丙烯酸树脂、丙烯酸、PMMA、Polycast、透明合成树脂、树脂玻璃、聚对二甲苯、环氧树脂、聚碳酸酯、聚硅酮、聚氨酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、胶原、几丁质，甲壳素、藻朊酸纤维、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚氧化乙烯，聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚乙二醇乳酸、聚乳酸、聚己内酯、聚氨基酸、水凝胶、聚二甲基硅氧烷(PDMS)或其组合；

所述纳米材料包括纳米管、石墨烯或其组合；以及

所述金属包括：金、铝、银、铜、钛或其组合。

6.一种用于半导体器件的基板结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)提供衬底，所述衬底包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；

b)对所述衬底的第一表面和第二表面进行构图；

c)从所述衬底的第一表面形成至少两个第一沟槽；以及从所述衬底的第二表面形成至少一个第二沟槽，其中每个所述第二沟槽位于相邻的两个所述第一沟槽之间，从而形成至少两个基板和至少一个基片构成的竖直基板阵列；

d)在竖直基板阵列的至少部分基片表面和/或至少部分基板表面上形成柔性材料层；

e)拉伸所述竖直基板阵列形成平面基板阵列。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述步骤d)中的柔性材料层通过喷涂、CVD、PVD、ALD、蒸镀、旋涂或其组合的工艺所形成。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述柔性材料层包括金属、聚合物、纳米材料或其组合。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述聚合物包括：硅胶、聚丙烯、有机玻璃、丙烯酸树脂、丙烯酸、PMMA、Polycast、透明合成树脂、树脂玻璃、聚对二甲苯、环氧树脂、聚碳酸酯、聚硅酮、聚氨酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、胶原、几丁质，甲壳素、藻朊酸纤维、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚氧化乙烯，聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚乙二醇乳酸、聚乳酸、聚己内酯、聚氨基酸、水凝胶、聚二甲基硅氧烷(PDMS)或其组合；

所述纳米材料包括纳米管、石墨烯或其组合；以及

所述金属包括：金、铝、银、铜、钛或其组合。

10.根据权利要求6所述的方法，其中所述步骤e)中拉伸步骤包括：沿所述预定方向拉伸所述竖直基板阵列，以使连接相邻基板间的基片弯曲成弧形，所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，且所述基板的第一表面和第二表面与弧形基片的直立侧壁垂直，所述多个基板的第一表面和第二表面分别在相互平行的两个平面上。