[发明专利]一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构

说明书

技术领域

 本发明涉及一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构，属于电力电子技术领域。

背景技术

在电力电子领域，半导体功率管是一种关键元件，其具有功耗大、温度敏感等使用特性，以及封装尺寸不稳定等自身缺陷，目前在光伏逆变器领域，半导体功率管普遍采用倒扣式固定方式，上述倒扣式固定方式有如下两种方式，第一种方式：半导体功率管处于主功率板下部，在半导体功率管安装过程中使用传统定位夹具来使半导体功率管孔位与散热器上螺丝对正，半导体功率管本身具有外围封装尺寸不稳定等自身缺陷，传统的定位夹具通过使用半导体功率管中心安装孔位作为定位孔位，虽然解决了半导体功率管与散热片孔位对正问题，但是因为定位夹具占据了半导体功率管中心安装孔，导致在相同的螺丝锁紧力下，半导体功率管与散热片之间受力不均，半导体功率管与散热片之间贴合不均匀，影响半导体功率管散热性能，使产品不良率大大提高。另外一种方式：在主功率板上开孔，露出半导体功率管，在组装过程中，先把主功率板相对于散热片固定，然后放置半导体功率管，通过人工调整的方式校正散热片孔位，最后在半导体功率管锁紧后再进行人工焊接半导体功率管引脚，上述方式，半导体晶体管定位精度差，工序复杂，人工成本大幅提升，而且主功率板中心位置开孔，使主功率板体积变大，导致产品整机变大，增加了产品成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构，该种机构可大大提高半导体晶体管组装位置的精度，提高产品成品率。

按照本发明提供的技术方案，一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构，包括主功率板、半导体晶体管，特征是：还包括第一夹具、第二夹具、功率管固定夹具、定位块，所述主功率板定位放置于第一夹具上，在所述主功率板上定位放置功率管固定夹具，所述半导体晶体管定位放置于功率管固定夹具中，第二夹具扣在第一夹具上，第二夹具反面安装定位块，通过定位块与半导体晶体管中心安装孔配合。

本发明与已有技术相比具有以下优点：

本发明结构简单、紧凑，合理；二次定位的方式能大大提高了半导体晶体管组装位置的精度，提高了产品成品率；另一方面：功率板在进行波峰焊后，可以将定位块取出，使定位夹具占据的半导体功率管中心安装孔位空出，实现了半导体晶体管中心安装孔的直接锁紧，半导体功率管与散热片之间受力均匀，半导体功率管与散热片之间贴合均匀，半导体功率管散热性能稳定，使产品不良率大大降低。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述：

如图1所示：包括第一夹具1、第二夹具2、功率管固定夹具3、主功率板4、定位块5及半导体晶体管6。

本发明在主功率板4上设有四处直径为4mm的光孔，第一夹具1上设有四处凸起的直径为3.5mm的圆柱，通过主功率板4上四处直径为4mm的光孔与第一夹具1上四处凸起的直径为3.5mm的圆柱配合，将主功率板4定位放置于第一夹具1上。主功率板4上设有三处直径为2mm的光孔，功率管固定夹具3上设有三处直径为1.8mm的圆柱，通过主功率板4上三处直径为2mm的光孔与功率管固定夹具3上三处直径为1.8mm的圆柱配合，将功率管固定夹具3定位放置于主功率板4上。功率管固定夹具3上设有长22mm、宽16.5mm的方孔，半导体功率管6外围最大封装尺寸为：长21.8mm、宽16mm，将半导体功率管6放置于功率管固定夹具3上，实现半导体晶体管6在组装过程中的第一次初步定位。第二夹具2上有四处直径为4mm的光孔，通过第二夹具2上四处直径为4mm的光孔与第一夹具1上四处凸起的直径为3.5mm的圆柱配合，将第二夹具2定位放置于第一夹具1上。定位块5长30mm、宽20mm，并且设有两处凸起的直径为3.2mm的圆柱，第二夹具2上开有长30.2mm、宽20.2mm的长条孔，半导体晶体管中心安装孔直径为3.6mm，通过长30mm、宽20mm的定位块5与第二夹具2上开有长30.2mm、宽20.2mm的长条孔配合，实现定位块与第二夹具2的精确定位放置，通过定位块5上 两处凸起的直径为3.2mm的圆柱与半导体晶体管中心直径为3.6mm的安装孔配合，实现定位块与半导体晶体管的精确定位放置，完成半导体晶体管在组装过程中的第二次精确定位，上述二次定位的方式大大提高了半导体晶体管组装位置的精度，提高了产品成品率。

另一方面：固定块5中间设有一处直径为4.5mm的光孔，功率管固定夹具3中间有一处M4的内螺纹，通过固定块5中间设有一处直径为4.5mm的光孔与固定夹具3中间设有一处M4的内螺纹配合，使半导体晶体管与第二夹具2紧固在一起过波峰焊，然后通过松动固定块5中间一处直径为4.5mm的光孔与功率管固定夹具3中间mm处M4的内螺纹配合，可以将定位块5取出，使定位夹具占据的半导体功率管中心安装孔位空出，实现了半导体晶体管中心安装孔的直接锁紧，半导体功率管与散热片之间受力均匀，半导体功率管与散热片之间贴合均匀，半导体功率管散热性能稳定，使产品不良率大大降低。