[发明专利]低温共烧PTC陶瓷材料组成物无效
申请号: | 201110026236.9 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102173786A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 杨敬义;章旭 | 申请(专利权)人: | 成都顺康电子有限责任公司 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468 |
代理公司: | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人: | 谢焕武 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 ptc 陶瓷材料 组成 | ||
1.一种低温共烧PTC陶瓷材料组成物,包括陶瓷相和玻璃相,其特征在于:所述陶瓷相为常规PTC陶瓷材料,所述玻璃相为PbO-BN材料,所述PbO-BN材料的含量为1-10wt%,PTC陶瓷材料的含量为90-99wt%。
2.根据权利要求1所述的低温共烧PTC陶瓷材料组成物,其特征在于所述PbO-BN材料中:PbO和BN的的摩尔比为1.5-2,PTC陶瓷材料为预先人工合成。
3.根据权利要求1或2所述的低温共烧PTC陶瓷材料组成物,其特征在于所述PbO-BN材料预先按PbO和BN的摩尔比称量,然后球磨混合备用。
4.根据权利要求3所述的低温共烧PTC陶瓷材料组成物,其特征在于:所用原料经球磨后,颗粒尺寸范围在0.5至1.5μm之间。
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