[发明专利]紫外线固化型树脂组合物及使用其的电线电缆和制作方法

说明书

本申请基于2010年1月26日提交的日本专利申请号2010-014542、2010年1月26日提交的日本专利号2010-014543、2010年11月24日提交的日本专利号2010-260779和2010年11月24日提交的日本专利号2010-260780，将其全部内容引入本文作为参考。

技术领域

本发明涉及紫外线固化型树脂组合物及使用其的电线电缆和制作方法，特别涉及用于形成绝缘层(其由多孔膜形成)的分散有含水吸水性聚合物的紫外线固化型树脂组合物、多孔性物质，使用它们的绝缘电线、多层覆盖的电缆、同轴电缆，制备多孔性物质的方法以及制备绝缘电线的方法。

背景技术

近年来，在医疗和其他领域中，为了使精密的电子元件或通讯元件小型化或高密度实装化，用于这些元件的电线/电缆的直径逾渐减小。而且，对于信号线等而言，更高速的信号传输的趋势更加显著，并且希望通过使其中使用的电线的绝缘层变薄并且尽可能降低介电常数来加速信号的传输。

将具有低的介电常数的发泡绝缘材料例如聚乙烯或氟树脂用于常规的绝缘层。在导体上形成预发泡薄膜的方法或挤出法是用于形成发泡绝缘层的已知的方法，特别是挤出法应用广泛。

形成泡沫的方法大体分为物理发泡法和化学发泡法。

物理发泡法包括：将挥发性发泡液体(例如液化含氯氟烃)注入到熔融的树脂中，通过气化压力制备泡沫的方法，或者将发泡气体(例如氮气或二氧化碳)直接注入到挤出机中的熔融树脂中，在所述树脂中产生均匀分布的蜂窝状细微的独立的泡沫体(特开2003-26846号公报)。

化学发泡法是众所周知的，其中，在发泡剂分散地混和在树脂中的状态下成形，随后通过加热产生发泡剂的分解反应，通过采用由分解反应产生的气体产生泡沫(特开平11-176262号公报和特开昭62-236837号公报)。

使用薄质涂覆法来取代挤出法。作为薄质涂覆法，已知有用于漆包线的热固性树脂包覆层和用于光纤的紫外线固化树脂包覆层。

发明内容

但是，在将挥发性发泡液体注入到熔融树脂的方法中，气化压力高，并且难以细微地或均匀地形成泡沫，因此，对于薄质成形有局限性。此外，由于挥发性发泡液体的注入速度慢，所以存在难以提高生产速度和生产率低下的问题。而且，在将发泡气体直接注入在挤出机中的方法中，由于小直径的薄质挤出存在局限性，而且出于安全考虑需要特殊的设备和技术，所以存在生产率低下和生产成本增加的问题。

另一方面，化学发泡方法存在的问题是：因为发泡剂被预先捏合(knead)和分散地混和在树脂中，然后由成形加工后通过加热使发泡剂反应并分解产生的气体进行发泡，所以存在的问题是树脂的成形加工温度需要低于发泡剂的分解温度。而且，当电线的直径较小时，在挤出涂覆中存在另一个问题：可能发生断线，并且难以提高速度。

此外，存在使用含氯氟烃、丁烷和二氧化碳气体等的物理发泡法的环境荷载高以及用于化学发泡法的发泡剂昂贵的问题。

另一方面，在使用对于薄质涂覆有效的液体材料例如热固性树脂或紫外线固化型树脂的涂料方法中，例如，通过同时蒸发和烘烤作为树脂材料中主要成分的溶剂来形成热固性树脂的涂膜。但是，因为一次涂覆所提供的膜厚度是数微米(μm)以下，所以需要多层涂覆，以至于难以形成发泡层(多孔层)。此外，在绞合(双扭)导线中，存在问题是：溶剂渗入导线之间的间隙并且未蒸发的溶剂残留在该部分中，由于在后期加工中加热，由该残留的溶剂产生的气体会使得包覆层起泡。更进一步地，由于使用溶剂，存在环境荷载大的问题。

进一步地，如果使用紫外线固化树脂，无需使用溶剂而容易形成树脂包覆层，因此可用于薄质高速涂覆。但是，紫外线固化树脂在对于电线电缆的包覆层所需要的挠性和抗热冲击性方面较差。而且，由于弯曲例如自身缠绕而引起的问题是包覆层的破裂、裂纹等。

作为替代的方法，本发明人研究了多种用于形成多孔层的方法，其通过将含水吸水性聚合物分散在液体交联型固化型树脂中，并且固化后使所述树脂脱水。根据该方法，可以容易地使该方法高速化并降低环境荷载。但是，吸水性聚合物的颗粒直径(粒径)会影响空孔直径(孔径)的微细化。因此，必须使用作为超细颗粒微粒化的吸水性聚合物。但是作为超细颗粒的微粒化的吸水性聚合物是凝胶，并容易凝集。因此，即使将这样的含水吸水性聚合物加入所述树脂中，也难以将所述含水吸水性聚合物细微地分散在树脂中。相反，空孔直径(孔径)会增大。

由此，本发明是对于解决上述问题的多项研究的结果。