[发明专利]光源模块及背光模块有效
申请号: | 201110026631.7 | 申请日: | 2011-01-17 |
公开(公告)号: | CN102128392A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 杨承勋;林苏逸;陈政传 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V23/06;F21V8/00;F21V15/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 模块 背光 | ||
1.一种光源模块,其包含:
一电路板;以及
一发光二极管,设置于该电路板上,该发光二极管包含:
一封装单元,包含一绝缘体、嵌入该绝缘体的一散热支架、以及设置于该散热支架上且被该绝缘体包覆的一发光二极管芯片,该发光二极管芯片包含二电极,该散热支架与该二电极绝缘,该绝缘体其上定义一出光面;以及
一第一导电支架,设置于该绝缘体的外侧面,且与该散热支架连接并突出于该出光面。
2.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,该电路板具有一接地电极,该第一导电支架电连接至该接地电极。
3.根据权利要求2所述的光源模块,其特征在于,该电路板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面及贯穿该第一表面与该第二表面的一导电通孔,该发光二极管设置于该第一表面,该接地电极位于该第二表面,该第一导电支架经由该导电通孔电连接至该接地电极。
4.根据权利要求2所述的光源模块,其特征在于,该电路板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面及贯穿该第一表面与该第二表面的一导电柱,该发光二极管设置于该第一表面,该接地电极位于该第二表面,该第一导电支架经由该导电柱电连接至该接地电极。
5.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,更包含一散热体,设置于该发光二极管的外部并与该发光二极管的该散热支架连接,用以散逸该发光二极管芯片于运作中产生的热。
6.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,更包含一金属壳体,设置于该发光二极管的外部并与该发光二极管的该散热支架连接,用以散逸该发光二极管芯片于运作中产生的热。
7.根据权利要求6所述的光源模块,其特征在于,更包含一导线,该导线的一端连接于该第一导电支架,该导线的另一端连接于该金属壳体。
8.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,该发光二极管更包含一第二导电支架,相对该第一导电支架设置于该绝缘体的外侧面,且与该散热支架连接并突出于该出光面。
9.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,该第一导电支架沿垂直该出光面的一方向突出于该出光面的高度约为0.2至1mm。
10.一种背光模块,其包含:
一电路板;
一导光构件,具有一入光面及一第一出光面;以及
一发光二极管,设置于该电路板上,该发光二极管包含:
一封装单元,包含一绝缘体、嵌入该绝缘体的一散热支架、以及设置于该散热支架上且被该绝缘体包覆的一发光二极管芯片,该发光二极管芯片包含二电极,该散热支架与该二电极绝缘,该绝缘体其上定义一第二出光面,该第二出光面大致朝向该入光面;以及
一第一导电支架,设置于该绝缘体邻近该导光构件的外侧面,且与该散热支架连接并突出于该第二出光面。
11.根据权利要求10所述的背光模块,其特征在于,更包含至少一光学膜,设置于该第一出光面上。
12.根据权利要求10所述的背光模块,其特征在于,该电路板具有一接地电极,该第一导电支架电连接至该接地电极。
13.根据权利要求12所述的背光模块,其特征在于,该电路板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面及贯穿该第一表面与该第二表面的一导电通孔,该发光二极管设置于该第一表面,该接地电极位于该第二表面,该第一导电支架经由该导电通孔电连接至该接地电极。
14.根据权利要求12所述的背光模块,其特征在于,该电路板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面及贯穿该第一表面与该第二表面的一导电柱,该发光二极管设置于该第一表面,该接地电极位于该第二表面,该第一导电支架经由该导电柱电连接至该接地电极。
15.根据权利要求10所述的背光模块,其特征在于,更包含一散热体,设置于该发光二极管的外部并与该发光二极管的该散热支架连接,用以散逸该发光二极管芯片于运作中产生的热。
16.根据权利要求10所述的光源模块,其特征在于,更包含一金属壳体,设置于该发光二极管的外部并与该发光二极管的该散热支架连接,用以散逸该发光二极管芯片于运作中产生的热。
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