[发明专利]低压传感器

权利要求书

1.传感器(10)，特别是低压传感器，具有传感器壳体(12)，该传感器壳体包括第一壳体部件(14)和第二壳体部件(16)，其特征在于，在该第一壳体部件(14)中一个唯一的面状的粘接密封件(22，40，42)使至少两个、特别是三个室(26，28，30)相对彼此密封。

2.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，一传感器模块(32)嵌入到所述第一壳体部件(14)的空槽(44)中。

3.根据权利要求2的传感器(10)，其特征在于，所述传感器模块(32)延伸经过所述第一壳体部件(14)的所述至少两个、优选三个室(26，28，30)。

4.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，所述唯一的面状的密封件(22)在所述第一壳体部件(14)的上侧面上环绕地并且形成第一室分隔部(40)和第二室分隔部(42)地在所述传感器模块(32)上延伸。

5.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，包括用于对传感器元件加载介质的开口(64，66)的所述传感器模块(32)由热固塑料模制块制成，该热固塑料模制块包围该传感器元件和电子构件(ASIC)

6.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，所述传感器模块(32)通过第二和第三粘接条(36，38)固定在所述第一壳体部件(14)的空槽(44)的底部上。

7.根据权利要求6的传感器(10)，其特征在于，所述第二和第三粘接条(36，38)在所述第一和第二室分隔部(40，42)下方延伸并且与所述第一和第二室分隔部形成接触点或接触线(46)以使所述室(26，28，30)相对彼此密封。

8.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，在所述第一壳体部件(14)中构造有一个用于所述第一室(26)的第一压力开口(18)和一个用于所述第二室(28)的第二压力开口(20)。

9.根据权利要求8的传感器(10)，其特征在于，所述唯一的面状的粘接密封件(22，40，42)在同一高度上环绕地构造并且盖形的第二壳体部件(16)与所述第一壳体部件(14)材料锁合地连接。

10.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，所述传感器模块(32)在上侧面和/或下侧面(56，58)上具有用于粘接材料的走向的支承结构(48)。

11.根据权利要求10的传感器(10)，其特征在于，所述支承结构(48)在所述传感器模块(32)的上侧面和/或下侧面(56，58)上以槽(50，52，54)的形式或者以隧道状的凹槽(62)形式构造。

12.根据权利要求1的传感器(10)，其特征在于，所述传感器壳体(12)由热固塑料模制块构成或者作为MPM组件提供。