[发明专利]一种单板温度的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子或通信领域的散热技术，特别涉及一种单板温度的控制方法。

背景技术

在通信设备的不断升级与集成的背景下，电路板的热密度越来越高，在空间有限的通信设备里面，散热问题越来越棘手。通常的只靠散热片的方法很难满足散热要求，使用风扇强制制冷是目前比较有效便捷的方法。

以基带处理单元(BBU)的基带单板为例，其上具有CPU、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列芯片(FPGA)等众多器件，发热量较大，若用于制冷的风扇发生故障时存在温度过高而导致单板烧毁的风险。

目前所使用的其中一种基带单板的温度控制方法为：主控板根据全体风扇的工作状态和主控板的温度控制基带单板的工作状态，如图1所示，该温度控制方法包括：

步骤101，检测全体风扇的工作状态；

步骤102，检测主控板温度，若主控板温度大于等于预设温度，则执行步骤103，若主控板温度小于预设温度，则执行步骤105；

步骤103，若全体风扇在位，则执行步骤104，若至少一个风扇不在位，则执行步骤105；

步骤104，主控板控制基带单板下电；

步骤105，主控板控制基带单板保持当前工作状态。

以上为一个检测周期内的检测步骤，通常情况下，一个检测周期约为2分钟，主控板每2分钟检测一次全体风扇的工作状态和主控板温度，并根据以上方法控制基带单板的供电情况。

以上这种基带单板的温度控制方法具有以下缺点：

(1)该温度控制方法仅以全体风扇的工作状态和主控板的温度作为控制条件，而当基带单板发生异常时，主控板不能够做出相应的反应，容易导致基带单板烧毁。且如果主控板的温度传感器失效，则会存在误报或无效的风险；

(2)该温度控制方法的检测周期固定，当温度快速升高时，主控板不能及时检测当前温度和风扇工作状态，则可能不能及时跟随温度变化情况，导致基带单板烧毁；

(3)该温度控制方法只能通过下电实现对基带单板的保护，而在温度回复正常范围时不能恢复基带单板的供电，对其正常工作状态造成延误等影响。

发明内容

本发明提供了一种单板温度的控制方法，其联合主控板温度、单板温度、FPGA结温以及风扇工作状态等多项参数对单板的工作状态进行控制，既能够对单板进行有效的高温保护和恢复，又能够避免由于传感器等单个器件失效而导致高温保护失效。

为了解决上述问题，本发明提供了一种单板温度的控制方法，本发明的解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种单板温度的控制方法，在每个检测周期内，主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态，

当所述主控板温度超过预设下电温度时，主控板控制所有单板下电；

当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时，主控板控制该单板下电。

优选地，在第一个检测周期前进一步包括初始化步骤和设置检测周期步骤，

初始化步骤包括检查闪存中是否存在单板下电记录文件，如果存在，则删除该单板下电记录文件，并控制对应的单板上电；

设置检测周期步骤包括将检测周期长度设置为第一预设检测周期时长。

优选地，所述控制单板下电的步骤包括主控板控制单板下电，记录下电时间，和在闪存上生成单板下电记录文件、记录该单板被下电的槽号。

优选地，在每个检测周期内，当所述主控板温度低于预设上电温度、且至少一个风扇工作时，主控板控制下电时间长度超过第一预设时间的单板上电，并将闪存上对应于该单板的单板下电记录文件删除。

优选地，在每个检测周期内进一步包括设置检测周期的步骤，

当主控板检测主控板温度、各个单板温度和各个单板上的FPGA结温中的任意一个温度超过预设高温阙值时，主控板将检测周期长度设置为第二预设检测周期时长；

当主控板检测主控板温度、各个单板温度和各个单板上的FPGA结温均低于预设高温阙值时，主控板将检测周期长度设置为第一预设检测周期时长；

第二预设检测周期时长小于第一预设检测周期时长。

所述预设高温阈值低于所述预设下电温度。

本发明的单板温度的控制方法，联合了主控板温度、单板温度、FPGA结温以及风扇工作状态等多项参数对单板的工作状态进行控制，既能够对单板进行有效的高温保护和恢复，又能够避免由于传感器等单个器件失效而导致高温保护失效。