[发明专利]一种色温可调的白光LED光源及其应用有效
申请号: | 201110027663.9 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102606898A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 周明杰;刘葳 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V13/04;F21V7/22;F21V5/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 色温 可调 白光 led 光源 及其 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED光源结构,尤其涉及一种用于照明的高可靠性、高出光率且色温可调的白光LED光源。本发明还涉及一种使用色温可调的白光LED光源的灯具。
背景技术
现有LED白光光源通常用蓝色或者紫外芯片发出蓝光或者紫光,再在芯片上涂敷相应的荧光粉层,芯片发出的蓝光或者紫光激发荧光粉层发出的光与剩余的蓝光或者紫光混合,可以制成不同色温和显色指数的白光光源,但是这种白光光源的色温和显色指数是不能自由调节的。另一方面,现有的色温可调的白光发光二极管采用蓝光芯片和红光芯片上面涂敷荧光粉层制备得到,由于受到目前的点粉技术限制导致光源空间色温分布不均匀,而且由于胶水混合荧光粉往往导致光源使用过程中光衰减严重和色温漂移现象严重。另外,荧光粉层包覆蓝光芯片和红光芯片不仅导致荧光粉的使用浪费,而且导致芯片产生的热量不易及时从上面散发出去。最后,现有的LED白光光源通过导热胶固定在热沉上,导热胶本身热阻大而且容易老化,导致LED白光光源在使用过程中芯片产生的热量不能及时散发出去,从而导致LED光源在使用过程中光衰和色温漂移严重。
发明内容
基于上述问题,本发明的目的在于提出一种提供结构简单、成本低、光能利用率高、光效高的色温可调的白光LED光源。
一种色温可调的白光LED光源,包括圆形板状基体,在所述基体的表面间隔设置有规则排布的若干金属连接层,在所述金属连接层上设置有若干颗白光LED芯片或若干颗单色光LED芯片,相邻金属层上的LED芯片相异,在所述基体的边沿处设有斜坡状反射面的反射体,该白光LED光源还包括带有一平底面的凸透镜,且该凸透镜的平底面与所述反射体形成一真空光源腔,该光源腔用于纳置白光LED芯片和单色光LED芯片;该白光LED光源还包括若干根热管和若干片散热片,所述热管与基体的另一表面固接,且所述散热片穿套在所述热管上。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,在所述基体上且置于真空光源腔部分以及所述反射体的反射面上分别设置一层反光层。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,所述白光LED芯片和单色光LED芯片在所述金属焊接盘上呈同心圆阵列排布设置,且同一圆周上排布相同的LED芯片,相邻同心圆上排布不同的LED芯片,金属连接层的间距为50微米~5毫米。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,所述白光LED芯片和单色光LED芯片在所述金属焊接盘上按不同直径径向呈扇形阵列排布设置,且同一直径上排布相同的LED芯片,相邻直径上排布不同的LED芯片,相邻金属连接层构成的夹角为30~45°。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,所述凸透镜的外形构造呈球冠状或纵向截面呈倒扣的碗状。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,所述凸透镜为玻璃透镜或石英透镜。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,所述基体为陶瓷或金属热沉。
所述的色温可调的白光LED光源,其中,若干颗所述白光LED芯片之间采用并联或串联连接方式;若干颗所述单色光LED芯片之间采用并联或串联连接方式;所述白光LED芯片5与所述单色光LED芯片4之间采用并联或串联连接方式。
本发明提供的色温可调的白光LED光源,采用白光LED芯片,相对于现有的在所组成芯片表面涂敷荧光粉和胶水的混合层,具有以下优点:
1、克服了光源空间色温不均匀以及色温漂移等问题;
2、降低LED芯片发光面到周围环境的热阻,从而有利于芯片产生的热量从芯片上面散发出去,降低了LED芯片的结温,从而提高光源使用的可靠性并延长了光源的使用寿命。
附图说明
图1a和1b是本发明色温可调的白光LED光源的发光部分结构示意图;
图2a和2b是本发明色温可调的白光LED光源的焊接盘结构示意图;
图3是本发明色温可调的白光LED光源的立体结构示意图;
图4是本发明色温可调的白光LED光源的结构示意图;
具体实施例
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