[发明专利]具有正温度系数特性的过电流保护元件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110027804.7 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102074324A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘正平;王军;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 温度 系数 特性 电流 保护 元件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有正温度系数特性的过电流保护元件，包括PTC芯片、PTC芯片二面的电极以及两个引出电极，其特征在于：在所述过电流保护元件的PTC芯片区域整体外侧设有密闭的保护膜。
2.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于：所述的保护膜厚度为0.01～0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的过电流保护元件，其特征在于：所述的保护膜材料是环氧树脂、聚氨酯、硅胶、聚对二甲苯中的一种。
4.根据权利要求1或2所述的过电流保护元件，其特征在于：所述的保护膜是由涂覆固化后形成或表面聚合形成的密闭膜。
5.针对权利要求1至4之一所述具有正温度系数特性的过电流保护元件的制造方法，先在压制成型的PTC芯片的上、下两面分别压合金属箔电极形成复合芯片，复合芯片经过辐照，冲切成设计要求的小片，然后在小片的两边焊接上镍片作为引出电极，其特征在于：在PTC芯片区域整体外侧涂覆固化后形成或表面聚合形成的保护膜，并露出两个引出电极，制得过电流保护元件。
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