[发明专利]银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品

权利要求书

1.一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法，其特征在于包括以下工序：

   （1）粉末制备

    ? 熔炼：按质量百分比将银铜熔化后加入稀土铜合金及碱土金属，合金化静炼1~3分钟雾化为400~600目的导电陶瓷粉末；

    ? 将镍粉经还原炉温度以350~450℃还原处理；

    ? 将还原后的镍粉与导电陶瓷粉末按重量百分比配制进行初混粉，时间为1.5~5小时；

        ④ 将c项的初混粉末在超声波镀槽银氨溶液中经超声波震荡处理15分钟制备银包覆镍粉和银包覆导电陶瓷粉末，并用纯净水洗涤烘干；

   （2）球磨混粉：将步骤（1）制备的粉末按重量百分比计算配制进行混合球磨处理，时间为1.5~4小时；

（3）成型烧结：将混合均匀的粉末在压强为100~300Mp下等静压成初锭坯，再将初锭坯在抽真空后的烧结炉中冲入惰性气体，温度为830~930℃，烧结时间为4~8小时，而后随炉冷却至室温出炉；

（4）复压挤压：将步骤（3）的出炉锭坯表面清理后，在压力下复压为理论密度的90%以上，再将复压的锭坯在电炉中加热温度为760~860℃进行热挤，挤压比为1：90~350，挤出丝材；

   上述工艺中所涉的各物料的质量百分比按如下配比：

铜7~60%；        稀土铜合金0.08~10%；

碱土金属0.02~1.5%；     镍3~25%；

    导电陶瓷0.03`~5%；     余量为银。

2.根据权利要求1所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤（4）挤出丝材直径为φ4.5~6 。

3.根据权利要求1或2所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤（4）后还包括有拉拔工序，具体为将步骤（4）挤压后的丝材经540~750℃退火拉拔至使用的线径。

4.根据权利要求3所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法，其特征在于：所述的导电陶瓷粉末为Ti3SiC2或Zr3Al5C5。

5.根据权利要求4所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）银铜熔化温度为为1100~1300℃。

6.一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料，其特征在于：包括以下组分，以质量百分比计：

     铜7~60%；   

     稀土铜合金0.08~10%；

     碱土金属0.02~1.5%；

     镍3~25%；

     导电陶瓷0.03`~5%；

     余量为银。

7.根据权利要求6所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料，其特征在于：所述的稀土铜合金为富镧稀土铜合金，该富镧稀土铜合金的成分含量质量比例为：Re≥10%～15%，La/Re≥50%，稀土余量主要为Ce，其中Re表示稀土总量。

8.根据权利要求6所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料，其特征在于：所述的稀土铜合金为富铈稀土铜合金，该富铈稀土铜合金的成分含量质量比为：Re≥10%～15%，Ce/Re≥65%，稀土余量主要为La，其中Re表示稀土总量。

9.根据权利要求6-8之一所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料，其特征在于：所述的导电陶瓷为Ti3SiC2或Zr3Al5C5。

10.根据权利要求9所述的一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料，其特征在于：所述的碱土金属为镁、钙或锶。